[發明專利]多層諧振電路部件及其制造方法、封裝多層諧振電路部件有效
| 申請號: | 201811036727.X | 申請日: | 2018-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN109474251B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 佐野力也;田邊新平 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H03H3/00 | 分類號: | H03H3/00;H03H5/00;H01F27/28;H01F27/29;H01G4/005;H01G4/06;H01G4/232;H01G4/30;H01F41/00;H01F41/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 諧振 電路 部件 及其 制造 方法 封裝 | ||
本發明提供一種可以減少諧振頻率的變化的多層諧振電路部件。層疊體(14)經由第一絕緣體層層疊同時具備構成LC諧振電路的線圈圖案和電容器圖案的第一電極層(12a)~(12e)而成,在具備該層疊體(14)的多層諧振電路部件中,經由第二絕緣體層層疊僅具備電容器圖案(19g)、(19h)的第二電極層(12g)、(12h)和僅具備線圈圖案(18f)的第三電極層(12f)的至少任意一個。
技術領域
本發明涉及層疊用于生成線圈以及電容器的電極層和絕緣體層而形成的多層諧振電路部件、封裝的多層諧振電路部件以及多層諧振電路部件的制造方法。
背景技術
近年來,隨著移動電話等通信設備的載波頻率的高頻化,這些設備的信號發送部和信號接收部多數使用與GHz頻帶的高頻對應的LC諧振電路。
在LC諧振電路中,例如具有如圖5所示的并聯連接L和C而成的并聯諧振電路。為了形成這樣的LC諧振電路,有在基板上并聯連接線圈部件和電容器部件的情況。另外,在專利文獻1中,提出了層疊多個絕緣體層和電極層,并在各電極層同時具備線圈圖案和電容器圖案的多層諧振電路部件。
一般而言,LC諧振電路的諧振頻率f0用(1)式來表示,在線圈1中得到的電感L用(2)式來表示,在電容器2中得到的電容值C用(3)式來表示。
[式1]
k:長岡系數????μ:磁芯的相對磁導率
SL:線圈截面積?NL:線圈匝數
l:線圈長度
ε:介電層的介電常數??????SC:對置電極面積
NC:電容器電極的層疊數???d:電極間距離
專利文獻1:日本特開2001-134732號公報
在專利文獻1的多層諧振電路部件中,由于線圈圖案和電容器圖案形成在同一電極層,所以在圖5中,線圈1和電容器2共同接受工序的變動。例如,若某個電極層間的絕緣體層的厚度增加或減小,則在電容器2中電極間距離d增加或減小,在線圈1中線圈長度l增加或減小。另外,例如若某個電極層的電極面積(布線寬度)增加或減小,則在電容器2中對置電極面積SC增加或減小,在線圈1中線圈剖面積SL增加或減小。在這里,根據(1)式、(2)式以及(3)式可知,電極間距離d和線圈長度l、對置電極面積SC和線圈剖面積SL給諧振頻率f0帶來相同方向的影響。
因此,例如若絕緣體層的厚度增厚,則電感L以及電容值C均變小,諧振頻率f0增大,若電極層的電極面積增大,則電感L以及電容值C均增大,諧振頻率f0變小。像這樣,若在同一電極層形成線圈圖案和電容器圖案,則由于工序的變動使諧振頻率向相同方向變動,所以諧振頻率f0的變動幅度增大。
發明內容
本發明是鑒于這樣的情況而完成的,其目的在于提供一種諧振頻率的變化減少的多層諧振電路部件、封裝的多層諧振電路部件以及多層諧振電路部件的制造方法。
解決上述課題的多層諧振電路部件的特征在于,具備經由第一絕緣體層層疊第一電極層而成的層疊體,該第一電極層同時具備構成LC諧振電路的線圈圖案和電容器圖案,在上述多層諧振電路部件中,經由第二絕緣體層層疊第二電極層和第三電極層的至少任意一個,其中,上述第二電極層僅具備處于與上述第一電極層的電容器圖案對置的位置的電容器圖案,上述第三電極層僅具備與上述第一電極層的線圈圖案電連接的線圈圖案。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社村田制作所,未經株式會社村田制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811036727.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





