[發明專利]多層諧振電路部件及其制造方法、封裝多層諧振電路部件有效
| 申請號： | 201811036727.X | 申請日： | 2018-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN109474251B | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發明（設計）人： | 佐野力也;田邊新平 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H3/00 | 分類號： | H03H3/00;H03H5/00;H01F27/28;H01F27/29;H01G4/005;H01G4/06;H01G4/232;H01G4/30;H01F41/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 諧振 電路 部件 及其 制造 方法 封裝 | ||
1.一種多層諧振電路部件，其特征在于，
具備經由第一絕緣體層層疊第一電極層而成的層疊體，該第一電極層同時具備構成LC諧振電路的線圈圖案和電容器圖案，在上述多層諧振電路部件中，
經由第二絕緣體層層疊第二電極層和第三電極層的至少任意一個，其中，上述第二電極層僅具備處于與上述第一電極層的電容器圖案對置的位置的電容器圖案，上述第三電極層僅具備與上述第一電極層的線圈圖案電連接的線圈圖案，
上述第一電極層、上述第二電極層以及第三電極層還具備在上述層疊體的至少一面共同露出的一對外部導體圖案，
上述外部導體圖案從上述層疊體的層疊方向觀察呈L字狀，并且相互電連接構成外部導體，
上述線圈圖案相互電連接構成具有與上述一面平行的線圈軸的線圈導體，
上述外部導體與上述線圈導體的端部以及上述電容器圖案電連接。
2.根據權利要求1所述的多層諧振電路部件，其特征在于，
使上述第二絕緣體層的厚度成為與上述第一電極層之間的上述第一絕緣體層不同的厚度。
3.根據權利要求1或2所述的多層諧振電路部件，其特征在于，
上述第二電極層的電容器圖案為與上述第一電極層的電容器圖案不同的形狀。
4.根據權利要求1或2所述的多層諧振電路部件，其特征在于，
具備多層上述第二電極層，使該第二電極層的電容器圖案成為分別不同的形狀。
5.根據權利要求1或2所述的多層諧振電路部件，其特征在于，
將上述第二絕緣體層的厚度設為5～15μm。
6.根據權利要求1或2所述的多層諧振電路部件，其特征在于，
將上述第二電極層的厚度相對于上述第二絕緣體層的厚度之比或者上述第三電極層的厚度相對于上述第二絕緣體層的厚度之比設為0.3～4.0的范圍內。
7.一種封裝多層諧振電路部件，其特征在于，具備：
權利要求1～6中的任一項所述的多層諧振電路部件；以及
封裝構件，收納上述多層諧振電路部件，
對于上述多個多層諧振電路部件的諧振頻率而言，若將平均值設為f0、將標注偏差設為σ，則5σ為f0的5％以下。
8.一種多層諧振電路部件的制造方法，其特征在于，
上述多層諧振電路部件具備經由第一絕緣體層層疊同時具備構成LC諧振電路的線圈圖案和電容器圖案的第一電極層而成的層疊體，經由第二絕緣體層層疊僅具備電容器圖案的第二電極層和僅具備與上述線圈圖案連接的線圈圖案的第三電極層的至少任意一個，
上述第一電極層、上述第二電極層以及第三電極層還具備在上述層疊體的至少一面共同露出的一對外部導體圖案，
上述外部導體圖案從上述層疊體的層疊方向觀察呈L字狀，并且相互電連接構成外部導體，
上述線圈圖案相互電連接構成具有與上述一面平行的線圈軸的線圈導體，
上述外部導體與上述線圈導體的端部以及上述電容器圖案電連接，
調整由上述第二電極層的電容器圖案生成的電容器的電容值、由上述第三電極層形成的線圈的電感以及上述第二絕緣體層的厚度的至少任意一個，使得基于上述第一電極層與第一絕緣體層的工序變化的上述第一電極層的線圈圖案的電感的變動量與由上述第一電極層的電容器圖案生成的電容值的變動量消除。
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