[發明專利]多層電容器和具有該多層電容器的板

有效

• 申請號: 201811036387.0
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN109461579B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 李鍾泌;李孝妍;安圣權;宋承宇;李澤正;朱鎮卿
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/012;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 汪喆;武慧南

本發明提供一種多層電容器和具有該多層電容器的板。多層電容器和具有該多層電容器的板提供了高電容和低等效串聯電感(ESL)。多層電容器包括：電容器主體，包括有效區域以及第一覆蓋區域和第二覆蓋區域，有效區域包括第一內電極和第二內電極。第三內電極和第四內電極交替地設置在與安裝表面相鄰的覆蓋區域中。第一外電極和第二外電極分別接觸第一內電極和第二內電極以提供電容。第一通路電極和第二通路電極設置在覆蓋區域中，其中，第一通路電極使第三內電極與第一外電極的第一帶部分彼此連接，并且其中，第二通路電極使第四內電極與第二外電極的第二帶部分彼此連接。

本申請要求在韓國知識產權局于2017年9月6日提交的第10-2017-0113802號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的全部內容通過引用被包含于此。

技術領域

本發明涉及一種多層電容器和具有該多層電容器的板。

背景技術

多層電容器是通常安裝在諸如以液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)等為例的圖像裝置、計算機、個人數字助理(PDA)、蜂窩電話等的各種類型的電子產品的板上以用于在其中充電或從其放電的一種多層片式電子組件。

多層電容器由于它具有小尺寸、實現了高電容、可容易地安裝并且可根據使用目的和期望的電容值具有各種尺寸和堆疊形式而可用作各種類型的電子設備中的組件。

近來，已經要求電子產品的小型化、輕量化和多功能化。根據這些趨勢和微小化，對于在電子產品中使用的提供顯著增大的多層電容器的電容的裝置的需求已經增加。

已經通過為了微小化的目的而將介電層和內電極的厚度減小到盡可能小以及通過堆疊盡可能多的介電層來實現電容的顯著增加，而制造了具有高電容的多層電容器。

然而，當介電層的厚度減小并且執行升壓時，施加到介電層的電場的強度由于升壓而增大，從而可能會使多層電容器的直流(DC)偏置特性和可靠性劣化。

另外，可能由于薄而發生內電極的微細結構的缺陷，這可能會導致多層電容器的諸如擊穿電壓(BDV)、高溫絕緣電阻(IR)等的高溫耐受電壓特性的劣化。

為了防止這樣的問題，可考慮使內電極的基體材料粉末顆粒細粒化(grain-refining)的方法。然而，當基體材料粉末的尺寸減小時，可能會難以實現用戶期望的電容和溫度特性，并且介電常數可能會降低。

另外，連同小型化和多功能化，為了在處理高速數據時控制噪聲，已經要求諸如移動裝置或模塊等的電子裝置具有低的等效串聯電感(ESL)特性。

發明內容

本公開的一方面可以提供一種提供小型化的結構、高電容和低等效串聯電感(ESL)的多層電容器。還公開了其上安裝有所述多層電容器的板。

根據本公開的一個方面，一種多層電容器可包括電容器主體，所述電容器主體具有彼此背對的第一表面和第二表面以及連接到所述第一表面和所述第二表面且彼此背對的第三表面和第四表面，并且包括有效區域以及第一覆蓋區域和第二覆蓋區域，所述有效區域包括介電層以及交替地設置的多個第一內電極和多個第二內電極，相應的介電層介于所述第一內電極和多個第二內電極之間，所述第一覆蓋區域和所述第二覆蓋區域設置在所述有效區域的背對的表面上，所述第一內電極和所述第二內電極分別通過所述第三表面和所述第四表面暴露。第三內電極和第四內電極交替地設置在與所述第一表面相鄰的所述第一覆蓋區域中，相應的介電層介于所述第三內電極和所述第四內電極之間。第一外電極包括形成在所述電容器主體的所述第三表面上并連接到所述第一內電極的第一連接部分以及從所述第一連接部分延伸到所述第一表面的一部分的第一帶部分，第二外電極包括形成在所述電容器主體的所述第四表面上并連接到所述第二內電極的第二連接部分以及從所述第二連接部分延伸到所述第一表面的一部分的第二帶部分。第一通路電極貫穿所述第一覆蓋區域以將所述第三內電極和所述第一帶部分彼此連接，并且第二通路電極貫穿所述第一覆蓋區域以將所述第四內電極和所述第二帶部分彼此連接。所述第一表面是安裝表面。