[發明專利]多層電容器和具有該多層電容器的板

有效

• 申請號: 201811036387.0
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN109461579B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 李鍾泌;李孝妍;安圣權;宋承宇;李澤正;朱鎮卿
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/012;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 汪喆;武慧南

1.一種多層電容器，包括：

電容器主體，具有彼此背對的第一表面和第二表面以及連接到所述第一表面和所述第二表面且彼此背對的第三表面和第四表面，并且包括有效區域以及第一覆蓋區域和第二覆蓋區域，所述有效區域包括介電層以及交替地設置的多個第一內電極和多個第二內電極，相應的介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述第一覆蓋區域和所述第二覆蓋區域設置在所述有效區域的背對的表面上，所述第一內電極和所述第二內電極分別通過所述第三表面和所述第四表面暴露；

第三內電極和第四內電極，交替地設置在與所述第一表面相鄰的所述第一覆蓋區域中，相應的介電層介于所述第三內電極和所述第四內電極之間；

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極包括形成在所述電容器主體的所述第三表面上并連接到所述第一內電極的第一連接部分以及從所述第一連接部分延伸到所述電容器主體的所述第一表面的一部分的第一帶部分，所述第二外電極包括形成在所述電容器主體的所述第四表面上并連接到所述第二內電極的第二連接部分以及從所述第二連接部分延伸到所述電容器主體的所述第一表面的一部分的第二帶部分；

第一通路電極，貫穿所述第一覆蓋區域以將所述第三內電極和所述第一帶部分彼此連接；以及

第二通路電極，貫穿所述第一覆蓋區域以將所述第四內電極和所述第二帶部分彼此連接，

其中，所述第一表面是安裝表面，

其中，在所述第一通路電極、所述第二通路電極、所述第一外電極和所述第二外電極中，所述第三內電極僅與所述第一通路電極接觸，并且

其中，在所述第一通路電極、所述第二通路電極、所述第一外電極和所述第二外電極中，所述第四內電極僅與所述第二通路電極接觸。

2.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述多層電容器包括多個第三內電極和多個第四內電極，所述多個第三內電極和所述多個第四內電極分別包括交替地設置在與所述第二表面相鄰的所述第二覆蓋區域中的第三內電極和第四內電極，相應的介電層介于交替地設置在與所述第二表面相鄰的所述第二覆蓋區域中的所述第三內電極和所述第四內電極之間，

所述第一帶部分還從所述第一連接部分延伸到所述電容器主體的所述第二表面的一部分，且所述第二帶部分還從所述第二連接部分延伸到所述電容器主體的所述第二表面的一部分，并且

所述多層電容器包括多個第一通路電極和多個第二通路電極，所述多個第一通路電極和所述多個第二通路電極分別包括設置在所述第二覆蓋區域中的第一通路電極和第二通路電極。

3.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述第三內電極和所述第四內電極設置為與所述電容器主體的所有邊緣分開。

4.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述第一覆蓋區域的所述介電層具有形成在所述介電層中的第一通路通孔和第二通路通孔，所述第一通路電極和所述第二通路電極分別貫穿所述第一通路通孔和所述第二通路通孔，

所述第三內電極包括在與所述第一通路通孔的位置對應的位置中形成為具有與所述第一通路通孔的尺寸對應的尺寸的第一通路孔以及在與所述第二通路通孔的位置對應的位置中形成為具有比所述第二通路通孔的尺寸大的尺寸的第一通路隔孔，并且

所述第四內電極包括在與所述第二通路通孔的位置對應的位置中形成為具有與所述第二通路通孔的尺寸對應的尺寸的第二通路孔以及在與所述第一通路通孔的位置對應的位置中形成為具有比所述第一通路通孔的尺寸大的尺寸的第二通路隔孔。

5.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述第三內電極和所述第四內電極分別具有比所述第一內電極和所述第二內電極的厚度小的厚度。

6.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，設置在所述第一覆蓋區域和所述第二覆蓋區域中的所述介電層中的每個具有等于或大于設置在所述有效區域中的所述介電層中的每個的厚度的厚度。