[發明專利]一種地下硐室施工方法

有效

• 申請號: 201811032976.1
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN109236320B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 齊寶軍;馮增敏;趙金剛;秦利斌;殷立勇;于濤;楊景華;馬超
• 申請（專利權）人: 首鋼灤南馬城礦業有限責任公司
• 主分類號: E21D9/14
• 分類號: E21D9/14;E21D9/12;E21D11/10;E21D21/00
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 馬苗苗

本發明公開了一種地下硐室施工方法，包括如下步驟：沿硐室設計中心線在硐室底板設計位置施工平導硐，通過平導硐向上施工天井和斜導硐，施工至硐室拱頂設計位置并貫通拱頂，將拱頂按設計尺寸揭露并錨網噴支護；以天井為切割槽，沿硐室底板設計位置拉開上掘用的底槽，按設計尺寸自下而上分層掘進硐室，并在硐室四周預留設定厚度的光爆層；自上而下逐層爆破預留的光爆層，并逐層錨網噴支護，施工中鑿巖和錨網噴支護工作均以碴堆為工作臺，完成硐室的施工。本發明將留礦法融入到硐室施工中，采用留礦法預留光爆層施工，施工質量得到保障，并具有出渣成本低、出渣工藝簡單、作業空間寬敞，頂板安全更容易掌控的優點。

技術領域

本申請屬于地下鉆探挖掘施工技術領域，具體涉及一種地下硐室施工方法。

背景技術

硐室種類很多，大體上可分為機械硐室和生產服務性硐室兩種。機械硐室主要有卸礦硐室、破碎機硐室、裝載硐室等；生產服務硐室有等候室硐室、醫療室硐室、炸藥庫硐室等。各種地下硐室由于用途不同，其形狀、規格和結構差別很大，所穿過的巖石性質也不相同，所以施工方法也較多。

地下硐室常規采用臺階法施工，以破碎機硐室為例，從硐室兩端施工兩個天井至破碎機硐室頂板位置，一個作為通風行人，一個作為出矸石用，再采用臺階法分層向下掘進破碎機硐室。臺階法施工一般用在巖層穩定或比較穩定的條件下。由于破碎機硐室一般斷面大、拱頂高度大，且硐室與上下部礦倉、大件道相連，采用此方法施工不僅組織復雜，施工成本高，而且出渣工序復雜，渣石倒運強度太大，且局部時段控頂高度大，施工存在較大的安全風險。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種地下硐室施工方法，采用留礦法預留光爆層施工法施工硐室，具有出渣成本低、出渣工藝簡單、作業空間寬敞，頂板安全更容易掌控等特點。

實現本發明目的所采用的技術方案為，一種地下硐室施工方法，包括如下步驟：

(1)沿硐室設計中心線在硐室底板設計位置施工平導硐，所述平導硐形成平底出渣結構；

(2)通過所述平導硐向上施工1條以上天井和1條以上斜導硐，施工至硐室拱頂設計位置，并貫通所述拱頂，將所述拱頂按設計尺寸揭露，隨后對所述拱頂進行錨網噴支護；

(3)以所述天井為切割槽，沿所述硐室底板設計位置拉開上掘用的底槽，從所述底槽開始，按設計尺寸自下而上分層掘進所述硐室，并在所述硐室四周預留設定厚度的光爆層；

掘進所述硐室時，通過所述平底出渣結構放出一部分掘進所產生的巖碴，以保持剩余所述巖碴的碴面與掘進所形成的硐室頂板之間間距為1.8m～2.0m，以所述巖碴的碴面為工作臺，掘進所述硐室至所述拱頂位置為止；

(4)自上而下逐層爆破預留的所述光爆層，通過所述平底出渣結構持續排出所述巖碴，分層降低所述巖碴的碴面，同時以所述巖碴的碴面為工作臺，對所述硐室四周的側墻進行逐層錨網噴支護，完成所述硐室的施工。

進一步地，步驟(1)中，首先在所述硐室設計位置旁施工主井，作為施工人員通道、施工材料上下通道以及通風通道。

進一步地，步驟(2)中，所述斜導硐位于所述硐室的靠近所述主井的一側，所述斜導硐與所述主井連通。

進一步地，步驟(3)中，所述光爆層的厚度為所述硐室設計長度的0.04～0.06倍。

進一步地，步驟(3)中，所述按設計尺寸自下而上分層掘進所述硐室，包括：

采用上向鑿巖機自下而上分層掘進所述硐室。

進一步地，步驟(3)中，掘進所述硐室時，所述上向鑿巖機開設的炮眼的眼深為2.5m。

進一步地，步驟(4)中，所述自上而下逐層爆破預留的所述光爆層，包括：