[發明專利]一種地下硐室施工方法有效
| 申請號: | 201811032976.1 | 申請日: | 2018-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN109236320B | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 齊寶軍;馮增敏;趙金剛;秦利斌;殷立勇;于濤;楊景華;馬超 | 申請(專利權)人: | 首鋼灤南馬城礦業有限責任公司 |
| 主分類號: | E21D9/14 | 分類號: | E21D9/14;E21D9/12;E21D11/10;E21D21/00 |
| 代理公司: | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人: | 馬苗苗 |
| 地址: | 063500 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 地下 施工 方法 | ||
1.一種地下硐室施工方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)沿硐室設計中心線在硐室底板設計位置施工平導硐,所述平導硐形成平底出渣結構;
(2)通過所述平導硐向上施工1條以上天井和1條以上斜導硐,施工至硐室拱頂設計位置,并貫通所述拱頂,將所述拱頂按設計尺寸揭露,隨后對所述拱頂進行錨網噴支護;
(3)以所述天井為切割槽,沿所述硐室底板設計位置拉開上掘用的底槽,從所述底槽開始,按設計尺寸自下而上分層掘進所述硐室,并在所述硐室四周預留設定厚度的光爆層;
掘進所述硐室時,通過所述平底出渣結構放出一部分掘進所產生的巖碴,以保持剩余所述巖碴的碴面與掘進所形成的硐室頂板之間間距為1.8m~2.0m,以所述巖碴的碴面為工作臺,掘進所述硐室至所述拱頂位置為止;
(4)自上而下逐層爆破預留的所述光爆層,通過所述平底出渣結構持續排出所述巖碴,分層降低所述巖碴的碴面,同時以所述巖碴的碴面為工作臺,對所述硐室四周的側墻進行逐層錨網噴支護,完成所述硐室的施工。
2.如權利要求1所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(1)中,首先在所述硐室設計位置旁施工主井,作為施工人員通道、施工材料上下通道以及通風通道。
3.如權利要求2所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(2)中,所述斜導硐位于所述硐室的靠近所述主井的一側,所述斜導硐與所述主井連通。
4.如權利要求1所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(3)中,所述光爆層的厚度為所述硐室設計長度的0.04~0.06倍。
5.如權利要求1所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(3)中,所述按設計尺寸自下而上分層掘進所述硐室,包括:
采用上向鑿巖機自下而上分層掘進所述硐室。
6.如權利要求5所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(3)中,掘進所述硐室時,所述上向鑿巖機開設的炮眼的眼深為2.5m。
7.如權利要求1所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(4)中,所述自上而下逐層爆破預留的所述光爆層,包括:
將所述光爆層沿其高度劃分為n層,n≥2,以所述巖碴的碴面為工作臺,自上而下逐層爆破所述光爆層。
8.如權利要求7所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(4)中,所述對所述硐室四周側墻進行逐層錨網噴支護,包括:
每爆破一層所述光爆層后,隨即對該層所述光爆層爆破后形成的所述側墻進行錨網噴支護。
9.如權利要求8所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(4)中,所述分層降低所述巖碴的碴面,包括:
每爆破一層所述光爆層,則排出部分所述巖碴,使得所述巖碴的碴面降低至露出下一層所述光爆層。
10.如權利要求1、7至9中任一項所述的地下硐室施工方法,其特征在于:步驟(4)中,所述通過所述平底出渣結構持續排出所述巖碴,包括:
在所述平導硐中通過電動扒渣機配合翻斗車出渣。
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