[發明專利]對準圖案的設定方法

在審

• 申請號: 201811030602.6
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN109473389A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 渡部晃司;宮田論
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供對準圖案的設定方法，即使對準圖案不包含特征性部分，也能夠抑制對準精度的降低。對準圖案的設定方法具有如下的步驟：拍攝步驟(ST1)，對包含晶片的間隔道的交叉部在內的圖像進行拍攝；指定步驟(ST2)，在顯示出包含交叉部在內的圖像的裝置的操作畫面中指定兩個以上的包含間隔道與相互不同的器件之間的邊界的區域；整體圖制作步驟(ST3)，制作包含所指定的所有區域在內的整體圖；蒙遮步驟(ST4)，對整體圖中的除了所指定的區域以外的區域進行蒙遮；設定步驟(ST5)，將進行了蒙遮的整體圖設定為對準圖案；以及存儲步驟(ST6)，對對準圖案與間隔道的寬度方向的中心的距離進行存儲。

技術領域

本發明涉及對準圖案的設定方法，設定在對晶片進行分割時檢測加工位置時所使用的對準圖案。

背景技術

以硅、藍寶石、鎵等作為母材的圓板狀的半導體晶片或光器件晶片等晶片在被正面的格子狀的分割預定線劃分的多個區域形成有器件。晶片通過激光加工裝置或切削裝置等加工裝置沿著分割預定線分割成各個器件(例如，參照專利文獻1)。

對于專利文獻1等所示的加工裝置，當以全自動加工的方式對上述的晶片進行分割時，執行如下的對準：對預先設定的對準圖案和拍攝加工對象的晶片而得的圖像實施圖案匹配等圖像處理而進行加工單元相對于晶片的對位，并且執行如下的切口檢查：進行由加工單元進行了加工的加工位置是否適當的判定。

專利文獻1：日本特開2014-203836號公報

關于專利文獻1等所示的加工裝置的加工對象的晶片，優選為了執行上述的對準和切口檢查而按照所有的器件形成有對準圖案，并且，優選為了避免誤識別成其他部分而使對準圖案包含其他部分所沒有的特征性部分。

發明內容

本發明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于提供對準圖案的設定方法，即使對準圖案不包含特征性部分，也能夠抑制對準精度的降低。

為了解決上述的課題實現目的，本發明的對準圖案的設定方法用于對在正面上形成有由多條間隔道呈格子狀劃分的器件的晶片沿著該間隔道進行分割時檢測該間隔道的位置，其特征在于，該對準圖案的設定方法具有如下的步驟：拍攝步驟，對包含該間隔道的交叉部在內的圖像進行拍攝；指定步驟，在顯示出包含該交叉部在內的圖像的裝置的操作畫面中指定至少兩個以上的包含該間隔道與器件之間的邊界的區域；整體圖制作步驟，制作包含所指定的所有區域在內的整體圖；蒙遮步驟，對該整體圖中的除了所指定的區域以外的區域進行蒙遮；設定步驟，將該進行了蒙遮的整體圖設定為對準圖案；以及存儲步驟，對該對準圖案中的任意的所指定的區域與該間隔道之間的距離進行存儲。

在所述對準圖案的設定方法中，也可以是，在該指定步驟中，將避開了形成于該間隔道的部件或加工痕的位置指定為該區域。

在所述對準圖案的設定方法中，也可以是，在該指定步驟中，通過在顯示出包含該交叉部在內的圖像的裝置的操作畫面上進行描繪而對該區域進行指定。

本申請發明的對準圖案的設定方法起到下述效果：即使對準圖案不包含特征性部分，也能夠抑制對準精度的降低。

附圖說明

圖1是示出實施實施方式1的對準圖案的設定方法的激光加工裝置的結構例的立體圖。

圖2是圖1所示的激光加工裝置的加工對象的晶片的立體圖。

圖3是示出實施方式1的對準圖案的設定方法的流程的流程圖。

圖4是示出在圖3所示的對準圖案的設定方法的拍攝步驟中得到的圖像的一例的圖。

圖5是示出對圖4所示的圖像實施了圖3所示的對準圖案的設定方法的指定步驟的一例的圖。

圖6是將圖5所示的圖像的主要部分放大而示出的圖。