[發明專利]對準圖案的設定方法在審
| 申請號: | 201811030602.6 | 申請日: | 2018-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN109473389A | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 渡部晃司;宮田論 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;喬婉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準圖案 間隔道 圖像 操作畫面 存儲步驟 拍攝 特征性 晶片 制作 存儲 對準 | ||
1.一種對準圖案的設定方法,用于對在正面上形成有由多條間隔道呈格子狀劃分的器件的晶片沿著該間隔道進行分割時檢測該間隔道的位置,其特征在于,該對準圖案的設定方法具有如下的步驟:
拍攝步驟,對包含該間隔道的交叉部在內的圖像進行拍攝;
指定步驟,在顯示出包含該交叉部在內的圖像的裝置的操作畫面中指定至少兩個以上的包含該間隔道與器件之間的邊界的區域;
整體圖制作步驟,制作包含所指定的所有區域在內的整體圖;
蒙遮步驟,對該整體圖中的除了所指定的區域以外的區域進行蒙遮;
設定步驟,將該進行了蒙遮的整體圖設定為對準圖案;以及
存儲步驟,對該對準圖案中的任意的所指定的區域與該間隔道之間的距離進行存儲。
2.根據權利要求1所述的對準圖案的設定方法,其特征在于,
在該指定步驟中,將避開了形成于該間隔道的部件或加工痕的位置指定為該區域。
3.根據權利要求1或2所述的對準圖案的設定方法,其特征在于,
在該指定步驟中,通過在顯示出包含該交叉部在內的圖像的裝置的操作畫面上進行描繪而對該區域進行指定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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