[發明專利]封裝結構

有效

• 申請號: 201811024608.2
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN109119387B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 羅程遠;申永奇
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本發明涉及一種封裝結構，包括基板和封裝蓋板，所述基板上設置第一限位件，所述封裝蓋板上設置用于與所述第二限位件相配合以對所述基板和所述封裝蓋板進行對合限位的第二限位件。本發明的有益效果是：在第一限位件和第二限位件的輔助下完成基板和蓋板的壓合，保證對位精度。

技術領域

本發明涉及顯示產品制作技術領域，尤其涉及一種封裝結構。

背景技術

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管)是近年來逐漸發展起來的顯示照明技術，尤其在顯示行業，由于其具有高響應、高對比度、可柔性化等優點，被視為擁有廣泛的應用前景。但是，由于OLED器件在水汽和氧氣的作用下，會出現腐蝕損壞的現象，因此，選擇較好的封裝方式對OLED 器件來說尤為重要。

目前普遍應用的OLED封裝方式中包括片膠封裝、Frit封裝、DamFill 封裝等。其中DamFill封裝，即采用圍堰膠(Dam)和填充膠(Filler)共同完成對器件的封裝方式，由于具有較好的阻水氧效果，結構簡單，可應用于大尺寸器件封裝等特點而深受青睞。

在傳統工藝壓合過程中，通常采用上載臺吸附基板，下載臺承載涂膠的蓋板，在根據標記(Mark)完成基板和蓋板的對位后，上載臺釋放基板，基板下落與蓋板貼合，完成封裝，在基板釋放的過程中，由于機臺振動和腔室內殘余氣體擾流，造成基板下落位置偏移，使對合精度下降幾十微米以上。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種封裝結構，解決基板與蓋板對位偏移的問題。

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種封裝結構，包括基板和封裝蓋板，所述基板上設置第一限位件，所述封裝蓋板上設置用于與所述第二限位件相配合以對所述基板和所述封裝蓋板進行對合限位的第二限位件。

進一步的，還包括設于所述基板與所述封裝蓋板之間的第一密封膠層，且所述第一密封膠層圍繞所述基板和所述封裝蓋板的四周設置，以使所述基板、所述封裝蓋板和所述第一密封膠層限定一密封空間，所述第一限位件和所述第二限位件均位于所述密封空間之外。

進一步的，所述第一限位件在垂直于所述基板的方向上的高度小于或等于所述密封空間在垂直于所述基板方向上的高度；

所述第二限位件在垂直于所述基板的方向上的高度小于或等于所述密封空間在垂直于所述基板方向上的高度。

進一步的，所述第一限位件在所述蓋板上的正投影與所述第二限位件之間具有間隙。

進一步的，所述第一限位件包括至少一個柱形結構，所述第二限位件包括具有能夠圍設所述至少一個柱形結構四周的限位空間的框形結構。

進一步的，所述第二限位件包括由至少三個邊合圍形成的框型結構，在所述基板與所述封裝蓋板進行對合時，所述柱形結構插接于所述框型結構的邊角處、以對所述基板和所述封裝蓋板進行限位。

進一步的，所述框架結構上設置至少一個與所述限位空間相通的開口。

進一步的，所述開口設置于所述框形結構的相鄰兩條邊之間，或者所述開口設置于所述框形結構的每條邊的中部。

進一步的，所述第二限位件還包括位于所述框形結構內部的多個限位條，每個限位條的延伸方向與相應的所述框形結構的相應的邊相交，相鄰兩個限位條與所述框形結構的相應的邊合圍形成限定一所述柱形結構的子限位空間。

進一步的，所述開口設置于所述框形結構的相鄰兩條邊之間，所述限位條的一端連接于所述框形結構的邊上，所述框形結構的相對設置的兩個邊上的限位條之間設置有間隙。

進一步的，所述開口設置于所述框形結構的每條邊的中部，所述限位條的第一端與相應的所述開口正對，且所述限位條的第一端與相應的所述開口之間具有預設距離，所述限位條的第二端與其他所述限位條相交。