[發明專利]封裝結構

有效

• 申請號: 201811024608.2
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN109119387B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 羅程遠;申永奇
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

1.一種封裝結構，包括基板和封裝蓋板，其特征在于，所述基板上設置第一限位件，所述封裝蓋板上設置用于與所述第一限位件相配合以對所述基板和所述封裝蓋板進行對合限位的第二限位件；

還包括設于所述基板與所述封裝蓋板之間的第一密封膠層，且所述第一密封膠層圍繞所述基板和所述封裝蓋板的四周設置，以使所述基板、所述封裝蓋板和所述第一密封膠層限定一密封空間，所述第一限位件和所述第二限位件均位于所述密封空間之外；

所述第一限位件包括至少一個柱形結構，所述第二限位件包括具有能夠圍設所述至少一個柱形結構四周的限位空間的框形結構；

所述框形結構內設置潤滑劑；

所述第二限位件包括由至少三個邊合圍形成的框形結構，在所述基板與所述封裝蓋板進行對合時，所述柱形結構插接于所述框形結構的邊角處、以對所述基板和所述封裝蓋板進行限位；

所述框形結構上設置至少一個與所述限位空間相通的開口。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一限位件在垂直于所述基板的方向上的高度小于或等于所述密封空間在垂直于所述基板方向上的高度；

所述第二限位件在垂直于所述基板的方向上的高度小于或等于所述密封空間在垂直于所述基板方向上的高度。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一限位件在所述蓋板上的正投影與所述第二限位件之間具有間隙。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述開口設置于所述框形結構的相鄰兩條邊之間，或者所述開口設置于所述框形結構的每條邊的中部。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述第二限位件還包括位于所述框形結構內部的多個限位條，每個限位條的延伸方向與相應的所述框形結構的相應的邊相交，相鄰兩個限位條與所述框形結構的相應的邊合圍形成限定一所述柱形結構的子限位空間。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述開口設置于所述框形結構的相鄰兩條邊之間，所述限位條的一端連接于所述框形結構的邊上，所述框形結構的相對設置的兩個邊上的限位條之間設置有間隙。

7.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述開口設置于所述框形結構的每條邊的中部，所述限位條的第一端與相應的所述開口正對，且所述限位條的第一端與相應的所述開口之間具有預設距離，所述限位條的第二端與其他所述限位條相交。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括第一密封膠層，所述基板、所述封裝蓋板和所述第一密封膠層限定一密封空間，所述蓋板上設置填充膠以填充于所述密封空間內形成第二密封膠層。