[發(fā)明專利]壓力控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811024234.4 | 申請日: | 2018-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN109183003B | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋海;王秉國;蒲浩;沈超 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52;C23C16/455;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳;陳麗麗 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力 控制 方法 | ||
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種壓力控制方法。壓力控制方法包括如下步驟:提供一反應(yīng)腔室;采用抽氣泵對所述反應(yīng)腔室抽氣,并根據(jù)所述抽氣泵的泵送性能信息向所述反應(yīng)腔室注入補償氣體,使所述反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力保持在預(yù)設(shè)壓力。本發(fā)明提高了對反應(yīng)腔室內(nèi)壓力控制的準(zhǔn)確度,改善了半導(dǎo)體工藝制程的質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種壓力控制方法。
背景技術(shù)
隨著平面型閃存存儲器的發(fā)展,半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝取得了巨大的進步。但是最近幾年,平面型閃存的發(fā)展遇到了各種挑戰(zhàn):物理極限、現(xiàn)有顯影技術(shù)極限以及存儲電子密度極限等。在此背景下,為解決平面閃存遇到的困難以及追求更低的單位存儲單元的生產(chǎn)成本,各種不同的三維(3D)閃存存儲器結(jié)構(gòu)應(yīng)運而生,例如3D NOR(3D或非)閃存和3D NAND(3D與非)閃存。
其中,3D NAND存儲器以其小體積、大容量為出發(fā)點,將儲存單元采用三維模式層層堆疊的高度集成為設(shè)計理念,生產(chǎn)出高單位面積存儲密度,高效存儲單元性能的存儲器,已經(jīng)成為新興存儲器設(shè)計和生產(chǎn)的主流工藝。
3D NAND存儲器的制造需要經(jīng)歷若干步處理步驟,而許多加工工藝的實施,都需要確保反應(yīng)腔室內(nèi)為低壓環(huán)境,例如低壓化學(xué)氣相沉積(Low Pressure Chemical VaporDeposition,LPCVD)工藝、原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)工藝等。這就要求對所述反應(yīng)腔室內(nèi)進行壓力控制。然而,現(xiàn)有的壓力控制裝置或者控制方法,都不能準(zhǔn)確的控制所述反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力,導(dǎo)致半導(dǎo)體制造工藝質(zhì)量的下降,從而影響3D NAND存儲器的性能。
因此,如何準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力,提高3D NAND存儲器的性能,是目前亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種壓力控制方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)不能準(zhǔn)確控制半導(dǎo)體反應(yīng)腔室內(nèi)部壓力的問題,以改善3D NAND存儲器的性能。
為了解決上述問題,本發(fā)明提供了一種壓力控制方法,包括如下步驟:
提供一反應(yīng)腔室;
采用抽氣泵對所述反應(yīng)腔室抽氣,并根據(jù)所述抽氣泵的泵送性能信息向所述反應(yīng)腔室注入補償氣體,使所述反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力保持在預(yù)設(shè)壓力。
優(yōu)選的,對所述反應(yīng)腔室抽氣之前還包括:
開啟連接于所述反應(yīng)腔室與一抽氣泵之間的閥門,連通所述反應(yīng)腔室與所述抽氣泵。
優(yōu)選的,所述閥門為蝴蝶閥。
優(yōu)選的,所述反應(yīng)腔室內(nèi)持續(xù)通入預(yù)設(shè)流速的吹掃氣體;根據(jù)所述抽氣泵的泵送性能信息向所述反應(yīng)腔室注入補償氣體的具體步驟包括:
獲取所述泵送性能信息,所述泵送性能信息為采用所述抽氣泵對所述反應(yīng)腔室抽氣時,傳輸至所述反應(yīng)腔室的吹掃氣體流速與所述反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力之間的對應(yīng)關(guān)系信息;
從所述泵送性能信息中選擇與所述預(yù)設(shè)壓力匹配的所述反應(yīng)腔室內(nèi)的氣體流速,作為理論氣體流速;
以所述理論氣體流速與所述預(yù)設(shè)流速之差作為所述補償氣體的注入流速。
優(yōu)選的,還包括如下步驟:
提供一標(biāo)準(zhǔn)泵;
獲取所述標(biāo)準(zhǔn)泵的標(biāo)準(zhǔn)信息,所述標(biāo)準(zhǔn)信息是采用所述標(biāo)準(zhǔn)泵對所述反應(yīng)腔室抽氣時,傳輸至所述反應(yīng)腔室的吹掃氣體流速與所述反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力之間的對應(yīng)關(guān)系信息;
從所述標(biāo)準(zhǔn)信息中選擇與所述預(yù)設(shè)流速匹配的所述反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力,作為第一壓力;
從所述泵送性能信息中選擇與所述預(yù)設(shè)流速匹配的所述反應(yīng)腔室內(nèi)的壓力,作為第二壓力;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





