[發明專利]一種碎米率低的大米加工方法

在審

• 申請號: 201811024148.3
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN110860324A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 劉錄亮
• 申請（專利權）人: 壽縣永良糧油食品有限公司
• 主分類號: B02B5/02
• 分類號: B02B5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種碎米率低的大米加工方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、稻谷篩選：采用振動篩，對稻谷進行初步篩選，去除稻谷中的樹葉、雜草；

S2、去石：采用去石機，對稻谷中混入的土、砂石塊進行去除；

S3、磁選：采用磁選機，對稻谷中的鐵質雜質進行去除；

S4、稻谷水分測量：采用糧食水分儀，對稻谷中的水分進行測量；

S5、稻谷水分控制：將稻谷的水分控制在25-32％之間；

S6、礱谷：采用礱谷機，對稻谷進行去殼，吸出熱空氣和鼓入冷空氣使物料保持在15-20℃之間；

S7、谷糙分離：采用谷糙分離機，將糙米與未脫殼的稻谷分離開；

S8、糙米精選：采用糙米精選機，將未成熟粒和破碎粒清除；

S9、糙米水分測量：采用糧食水分儀，對稻谷中的水分進行測量；

S10、糙米水分控制：將稻谷的水分控制在20-22％之間；

S11、多級輕碾：采用碾米機，對含水量為20-22％糙米進行開糙及碾白，輾米時物料保持在15-20℃之間；

S12、白米分級：采用白米分離篩，將完整粒與不完整粒分離；

S13、涼米：采用涼米機，對白米進行冷卻降溫，使其冷卻降溫至20-24℃之間；

S14、霧化：對涼好的大米進行霧化，使其表面濕潤；

S15、多級拋光：采用多級拋光機，對大米進行拋光，使大米表面的淀粉形成膠質層，使大米晶瑩透亮；拋光時鼓入冷空氣，使料溫度在7-8℃之間，其增碎率不超過0.8％；

S16、色選提純：采用色選機，對拋光的進行色選提純；

S17、殺菌：采用紫外線對大米進行殺菌；

S18、包裝：采用氮氣進行真空包裝。

2.根據權利要求1所述的一種碎米率低的大米加工方法，其特征在于：所述S5中，采用烘干或霧化的方法對稻谷進行水分控制，當水分含量高于32％，采用自動恒溫加熱裝置，對稻谷進行加熱去除多余的水分；當水分含量低于25％，采用霧化方式增加稻谷的含水量，在水分達到20％以前保持0.8％/小時的加水速度，超過25％之后將加水速度緩慢提高到1.1-1.3％/小時。

3.根據權利要求1所述的一種碎米率低的大米加工方法，其特征在于：所述S6中，礱谷機膠棍的間隙不超過1.6mm。

4.根據權利要求1所述的一種碎米率低的大米加工方法，其特征在于：所述S11中，采用烘干或霧化的方法對糙米進行水分控制，當水分含量高于22％，采用自動恒溫加熱裝置，對糙米進行加熱去除多余的水分；當水分含量低于20％，采用霧化方式增加糙米的含水量，在水分達到16％以前保持0.6％/小時的加水速度，超過17％之后將加水速度緩慢提高到1.0-1.1％/小時。

5.根據權利要求1所述的一種碎米率低的大米加工方法，其特征在于：所述S15中，拋光時鼓入冷空氣，使料溫度在7-8℃之間。

6.根據權利要求1所述的一種碎米率低的大米加工方法，其特征在于：所述S18中，包裝時溫度低于18℃。