[發(fā)明專利]高度檢測裝置和激光加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811023780.6
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN109465541B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 能丸圭司;澤邊大樹;木村展之
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供高度檢測裝置和激光加工裝置。高度檢測裝置具有：卡盤工作臺，其保持被加工物；和高度檢測單元，其檢測被加工物的上表面高度。高度檢測單元包含：光源，其向第1光路射出具有規(guī)定寬度的波段的光；聚光器，其配設(shè)在第1光路，使光會聚于被加工物；分束器，其配設(shè)在光源與聚光器之間，將第1光路的光分支到第2光路；反射鏡，其配設(shè)在第2光路，生成基本的光路長度，將光反射到第2光路并經(jīng)由分束器使光返回到第1光路；光分支部，其配設(shè)在分束器與光源之間，將在被加工物的上表面發(fā)生反射并經(jīng)由聚光器返回第1光路的光和通過反射鏡返回的光的干涉光從第1光路分支到第3光路；和計算單元，其配設(shè)在第3光路，根據(jù)干涉光計算被加工物的高度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對保持于卡盤工作臺的半導(dǎo)體晶片等被加工物的高度進(jìn)行計測的高度檢測裝置和具有該高度檢測裝置的激光加工裝置。

背景技術(shù)

由分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片被切割裝置、激光加工裝置等分割成各個器件芯片，分割得到的器件芯片被應(yīng)用于移動電話、個人計算機(jī)等電子設(shè)備。

激光加工裝置存在如下類型：將對于被加工物具有吸收性的波長的激光光線的聚光點(diǎn)定位在被加工物的上表面而進(jìn)行照射而實施燒蝕加工的類型(例如，參照專利文獻(xiàn)1)；將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點(diǎn)定位在被加工物的內(nèi)部而進(jìn)行照射從而在內(nèi)部形成改質(zhì)層的類型(例如，參照專利文獻(xiàn)2)；將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點(diǎn)或聚光區(qū)域定位在被加工物的內(nèi)部而進(jìn)行照射，從而形成由從上表面到背面的細(xì)孔和圍繞該細(xì)孔的變質(zhì)區(qū)域構(gòu)成的多個盾構(gòu)隧道的類型(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。

當(dāng)被加工物的上表面上存在起伏時，無法將激光光線的聚光點(diǎn)定位在適當(dāng)?shù)奈恢?，因此本申請人提出了如下技術(shù)：預(yù)先檢測要照射激光光線的被加工物的加工區(qū)域的高度并生成高度信息，然后根據(jù)高度信息將激光光線的聚光點(diǎn)定位在適當(dāng)?shù)奈恢枚M(jìn)行照射，從而對被加工物進(jìn)行加工(參照專利文獻(xiàn)4)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平10-305420號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特許第3408805號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2014-221483號公報

專利文獻(xiàn)4：日本特開2011-122894號公報

根據(jù)上述專利文獻(xiàn)4所記載的發(fā)明，即使被加工物的正面上存在起伏，也預(yù)先檢測高度并進(jìn)行存儲，能夠根據(jù)所存儲的高度信息來修正激光加工時的聚光點(diǎn)位置從而照射激光光線，能夠?qū)⒓す饧庸r的激光光線的聚光點(diǎn)位置定位在希望的適當(dāng)?shù)奈恢枚M(jìn)行照射。

然而，在分光干涉型的高度檢測裝置中，對被加工物的上表面照射特定波段的光并利用圖像傳感器來捕捉反射光與基準(zhǔn)光的干涉光并實施傅里葉變換等，從而檢測被加工物的上表面高度，當(dāng)在被加工物的上表面上層疊有氧化膜、絕緣膜等膜時，存在所設(shè)想的特定波段的光未被充分反射而無法適當(dāng)?shù)貦z測上表面高度的問題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供即使在被加工物的上表面上層疊有氧化膜、絕緣膜等膜的情況下也能夠適當(dāng)?shù)貦z測上表面的高度的高度檢測裝置和具有高度檢測裝置的激光加工裝置。