[發(fā)明專利]形成線路板的銅箔層的保護(hù)結(jié)構(gòu)和線路板的成型方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811023645.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-04
• 公開（公告）號(hào): CN108811310A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭立軍;俞梅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)杰智匯電子材料有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

本發(fā)明提供一種形成線路板的銅箔層的保護(hù)結(jié)構(gòu)和線路板的成型方法，保護(hù)結(jié)構(gòu)包括：保護(hù)層及密封結(jié)構(gòu)，且所述密封結(jié)構(gòu)至少覆蓋所述保護(hù)層和/或所述銅箔層的部分側(cè)緣。在該保護(hù)結(jié)構(gòu)中，設(shè)置了保護(hù)層，由于在銅箔層與保護(hù)層的空隙為密封空間或部分密閉空間，因此，可以有效隔絕外部雜質(zhì)和異物污染銅箔層的表面，同時(shí)，保護(hù)層可以起到緩沖作用，避免線路板壓合時(shí)表面產(chǎn)生凹坑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板銅箔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種形成線路板的銅箔層的保護(hù)結(jié)構(gòu)和線路板的成型方法。

背景技術(shù)

目前線路板的壓合主要是基于銅箔導(dǎo)電層的疊加壓合，經(jīng)過長期的生產(chǎn)實(shí)踐，發(fā)現(xiàn)此方法生產(chǎn)的產(chǎn)品最外層銅箔可能存在小凹坑，僅適用平整度要求較低的產(chǎn)品。在對(duì)產(chǎn)品的外觀有嚴(yán)格要求時(shí)，例如：有金手指時(shí)，就需要在產(chǎn)品生產(chǎn)完成后，對(duì)有導(dǎo)電接觸的金手指的平整度進(jìn)行嚴(yán)格篩選，可以理解的是，這會(huì)造成額外的人工成本或者造成產(chǎn)品報(bào)廢；并且目前直接使用銅箔生產(chǎn)的線路板不能保持銅面清潔，且無緩沖層保護(hù)。

因此，如何設(shè)計(jì)一種既能夠保持銅面清潔，又具有緩沖層的保護(hù)結(jié)構(gòu)，就成為一個(gè)亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種形成線路板的銅箔層的保護(hù)結(jié)構(gòu)和線路板的成型方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的之一，本發(fā)明一實(shí)施方式提供了了一種形成線路板的銅箔層的保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)包括：保護(hù)層及密封結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)層用于承載所述銅箔層，且所述密封結(jié)構(gòu)至少覆蓋所述保護(hù)層和/或所述銅箔層的部分側(cè)緣。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封結(jié)構(gòu)、所述保護(hù)層及所述銅箔層形成一密閉空間。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)層具有貫穿所述保護(hù)層的至少一第一定位孔，所述銅箔層具有貫穿所述銅箔層的至少一第二定位孔，第一定位孔與所述第二定位孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，且所述密封結(jié)構(gòu)位于第一定位孔和/或第二定位孔內(nèi)。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，第二定位孔的開口口徑大于第一定位孔的開口口徑。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)層具有朝向銅箔層的第一表面，所述銅箔層具有背離保護(hù)層的第二表面，所述密封結(jié)構(gòu)由所述第二表面延伸至所述第一表面。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅箔層的外邊緣均位于所述保護(hù)層的外邊緣的內(nèi)側(cè)；所述第一表面靠近所述銅箔層的外邊緣的部分、以及所述第二表面靠近所述銅箔層的外邊緣的部分均被所述密封結(jié)構(gòu)覆蓋；所述第一表面對(duì)應(yīng)第二定位孔的部分、以及所述第二表面靠近第二定位孔的部分均被所述密封結(jié)構(gòu)覆蓋。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅箔層及所述保護(hù)層之間形成有臺(tái)階部，所述密封結(jié)構(gòu)位于所述臺(tái)階部。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述銅箔層中，對(duì)應(yīng)于所述銅箔層的外邊緣、以及對(duì)應(yīng)于第二定位孔的內(nèi)側(cè)邊均被所述密封結(jié)構(gòu)覆蓋。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封結(jié)構(gòu)為膠水或膠帶。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)層為鋁層。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)層為耐熱材料制成。

作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)層的熱膨脹系數(shù)大于等于銅箔層的熱膨脹系數(shù)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種線路板的成型方法，包括以下步驟：

提供一保護(hù)層；于所述保護(hù)層上設(shè)置一銅箔層；形成密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)、所述保護(hù)層及所述銅箔層形成一密閉空間，且所述密封結(jié)構(gòu)至少覆蓋所述保護(hù)層和/或所述銅箔層的部分側(cè)緣。