[發明專利]形成線路板的銅箔層的保護結構和線路板的成型方法

在審

• 申請號: 201811023645.1
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN108811310A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 彭立軍;俞梅
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區杰智匯電子材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種形成線路板的銅箔層的保護結構，其特征在于，所述保護結構包括：

保護層及密封結構，所述保護層用于承載所述銅箔層，且所述密封結構至少覆蓋所述保護層和/或所述銅箔層的部分側緣。

2.根據權利要求1所述的保護結構，其特征在于：

所述密封結構、所述保護層及所述銅箔層形成一密閉空間。

3.根據權利要求1所述的保護結構，其特征在于：

所述保護層具有貫穿所述保護層的至少一第一定位孔，所述銅箔層具有貫穿所述銅箔層的至少一第二定位孔，第一定位孔與所述第二定位孔對應設置，且所述密封結構位于第一定位孔和/或第二定位孔內。

4.根據權利要求2所述的保護結構，其特征在于：

第二定位孔的開口口徑大于第一定位孔的開口口徑。

5.根據權利要求4所述的保護結構，其特征在于：

所述保護層具有朝向銅箔層的第一表面，所述銅箔層具有背離保護層的第二表面，所述密封結構由所述第二表面延伸至所述第一表面。

6.根據權利要求5所述的保護結構，其特征在于：

所述銅箔層的外邊緣均位于所述保護層的外邊緣的內側；所述第一表面靠近所述銅箔層的外邊緣的部分、以及所述第二表面靠近所述銅箔層的外邊緣的部分均被所述密封結構覆蓋；所述第一表面對應第二定位孔的部分、以及所述第二表面靠近第二定位孔的部分均被所述密封結構覆蓋。

7.根據權利要求1所述的保護結構，其特征在于：

所述銅箔層及所述保護層之間形成有臺階部，所述密封結構位于所述臺階部。

8.根據權利要求2所述的保護結構，其特征在于：

在所述銅箔層中，對應于所述銅箔層的外邊緣、以及對應于第二定位孔的內側邊均被所述密封結構覆蓋。

9.根據權利要求1所述的保護結構，其特征在于：所述密封結構為膠水或膠帶。

10.根據權利要求1所述的保護結構，其特征在于：所述保護層為鋁層。

11.根據權利要求1所述的保護結構，其特征在于，所述保護層為耐熱材料制成。

12.根據權利要求1所述的保護結構，其特征在于：所述保護層的熱膨脹系數大于等于銅箔層的熱膨脹系數。

13.一種線路板的成型方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一保護層；

于所述保護層上設置一銅箔層；

形成密封結構，所述密封結構、所述保護層及所述銅箔層形成一密閉空間，且所述密封結構至少覆蓋所述保護層和/或所述銅箔層的部分側緣。

14.根據權利要求13所述的線路板的成型方法，其特征在于，

步驟“于所述保護層上設置一銅箔層”，具體包括：將銅箔層置于保護層上，在所述銅箔層中的若干預設位置開設第二定位孔，在所述保護層中的所述若干預設位置開設第一定位孔，其中，第二定位孔的開口口徑大于第一定位孔的開口口徑。

15.根據權利要求14所述的線路板的成型方法，其特征在于，

步驟“將銅箔層置于保護層上”，具體包括：將銅箔層置于保護層上，并且所述銅箔層外邊緣均位于保護層的外邊緣的內側；

步驟“形成密封結構”，具體包括：沿著所述銅箔層的外邊緣涂覆能夠覆蓋第一表面和第二表面的膠水或膠帶，沿著第二定位孔的內側邊涂覆能夠覆蓋第一表面和第二表面的膠水或膠帶，其中，第一表面為所述保護層中朝向銅箔層的表面，第二表面為所述銅箔層中的背離保護層的表面。