[發明專利]一種NTC熱敏電阻加工方法

有效

• 申請號: 201811023203.7
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN109166679B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 梁焰;曾招停
• 申請（專利權）人: 深圳市特普生科技有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C7/04
• 代理公司: 北京中財易清專利代理有限公司 11518
• 代理人: 陳桂蘭

本發明公開了一種NTC熱敏電阻加工方法，該方法包括：1)將錳，鈷，鎳，鐵，鋁，鋅，銅，鑭，錫的氧化物，經球磨混合，預燒，再細化為粉末；2)制備NTC熱敏電阻基片的底材：在電良導體預加工出鏤空區域；在不良導體或在半導體上印刷或電鍍沉積或粘貼導體電極；3)將步驟1所獲得的粉末鋪在步驟2底材的表面；4)在所需區域用激光對細化的粉末進行燒結，獲得附著在步驟2底材表面的電阻基片；5)完成電阻加工，根據需要在電阻表面進行修阻；6)將加工成的電阻進行封裝。本發明提供一種能夠提高產品良率和產品性能精度，并且減化了加工流程，降低了生產成本，安全性高，可靠性強的一種NTC熱敏電阻加工方法。

技術領域

本發明涉及熱敏電阻技術領域，尤其涉及一種NTC熱敏電阻加工方法。

背景技術

現有的NTC熱敏電阻等電阻的主要生產過程為制作基片，焊接導線及封裝。其中基片多為錳，鈷，鎳，鐵，鋁，鋅，銅，鑭，錫，硅，鈣，鉛等的氧化物，經球磨混合，預燒，再細化，成型，燒結，切片工序制作的陶瓷基片，印刷金漿，銀漿或鈀漿料電極后，將金屬導線焊接附著于基片上。金屬導線為鉑絲，鎳絲，金絲，杜美絲等與玻璃有良好封結的材料，焊接方式有超聲波焊接，金絲球焊，銀膏埋焊等。封裝方式是通過玻璃釉噴霧涂覆或玻璃管套燒結熔化在基體與導體連接區域。

基片材料在經球磨混合，預燒，再細化后，成型為大塊，燒結，切片中，尤其是切片，無論是激光、砂輪或刀具切割，均有較多材料損耗；金屬導線焊接附著于基片上時，產品良率、性能精度亦不容易保證，并且此類復雜的方法具有許多步驟，所有這些步驟都會影響器件的成本和總產率。

中國專利申請號為：201710533305.2，申請日為：2017年07月03日，公開日為：2017年10月20日，專利名稱：一種NTC熱敏電阻及其NTC熱敏電阻的芯片加工方法；公開了一種包括芯片，芯片包括對應設置的第一基片(1)和第二基片(2)，第一基片(1)和第二基片(2)之間通過導電膠體(3)黏合連接，在第一基片(1)和第二基片(2)上均設有引線(5)，在芯片外側設有封裝層(4)，每個引線(5)的其中一端均設置在封裝層(4)內、另一端設置在封裝層(4)外側。本發明的優點：本發明適用多種類型NTC基體，附著力強、歐姆接觸良好，且燒結后雙層穩定不易氧化發黃發黑，通過選擇不同阻值和B值的芯片生產出所需要的特定電阻值與B值的NTC熱敏電阻，加工方法簡單，適應批量生產，能夠快速加工出所需要的電阻值與B值的芯片。

該專利公開的一種NTC熱敏電阻的芯片加工方法，但是，該加工方法加工流程復雜，產品良率和產品性能精度都還有欠缺，并且加工成本高，無法滿足市場需求。

發明內容

本發明目的是克服現有技術的不足，提供一種能夠提高產品良率和產品性能精度，并且減化了加工流程，降低了生產成本，安全性高，可靠性強的一種NTC熱敏電阻加工方法。

為了實現本發明目的，可以采取以下技術方案：

一種NTC熱敏電阻加工方法，所述NTC熱敏電阻包括片狀導體和電阻基片，所述NTC熱敏電阻加工方法包括：

步驟1)將錳，鈷，鎳，鐵，鋁，鋅，銅，鑭，錫的氧化物，經球磨混合，預燒，再細化為粉末；

步驟2)制備NTC熱敏電阻基片的底材：在電良導體預加工出鏤空區域；在不良導體或在半導體上印刷或電鍍沉積或粘貼導體電極；

步驟3)將步驟1所獲得的粉末鋪在步驟2底材的表面；

步驟4)在所需區域用激光對細化的粉末進行燒結，獲得附著在步驟2底材表面的電阻基片；

步驟5)完成電阻加工，根據需要在電阻表面進行修阻；

步驟6)將加工成的電阻進行封裝。

所述步驟1)的氧化物材料中還包括硅，鈣，鉛的氧化物材料；