[發明專利]一種NTC熱敏電阻加工方法有效
| 申請號： | 201811023203.7 | 申請日： | 2018-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN109166679B | 公開（公告）日： | 2021-03-23 |
| 發明（設計）人： | 梁焰;曾招停 | 申請（專利權）人： | 深圳市特普生科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00;H01C7/04 |
| 代理公司： | 北京中財易清專利代理有限公司 11518 | 代理人： | 陳桂蘭 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ntc 熱敏電阻 加工 方法 | ||
1.一種NTC熱敏電阻加工方法，所述NTC熱敏電阻包括底材和電阻基片，其特征在于：所述NTC熱敏電阻加工方法包括：
步驟1)將錳，鈷，鎳，鐵，鋁，鋅，銅，鑭，錫的氧化物，經球磨混合，預燒，再細化為粉末；
步驟2)制備NTC熱敏電阻基片的底材：在電良導體預加工出鏤空區域；在不良導體或在半導體上印刷或電鍍沉積或粘貼導體電極；
步驟3)將步驟1所獲得的粉末鋪在步驟2底材的表面；
步驟4)在所需區域用激光對細化的粉末進行燒結，獲得附著在步驟2底材表面的電阻基片；
步驟5)完成電阻加工，根據需要在電阻表面進行修阻；
步驟6)將加工完成的電阻進行封裝。
2.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻加工方法，其特征在于：所述步驟1)的氧化物材料中還包括硅，鈣，鉛的氧化物材料。
3.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻加工方法，其特征在于：所述步驟2)中印刷導體電極材質為金漿或銀漿或鈀漿料，該導體電極的印刷厚度為：10微米～50微米；該導體電極寬度：0.1～5毫米。
4.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻加工方法，其特征在于：所述步驟3)將氧化物材料包括通過球磨混合，預燒，再細化加工成粉末平鋪在經預加工的鏤空區域底部表面。
5.根據權利要求4所述的一種NTC熱敏電阻加工方法，其特征在于：所述步驟3)將氧化物材料平鋪的方式為刮板或壓實或印刷方式。
6.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻加工方法，其特征在于：所述步驟4)對細化的粉末燒結方式為激光燒結。
7.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻加工方法，其特征在于：所述步驟5)根據需要在電阻表面進行修阻方式為在電阻表面進行激光修調或者在電阻表面進行研磨修阻或者在電阻表面進行噴砂修阻。
8.根據權利要求1-7任一所述一種NTC熱敏電阻加工方法，其特征在于：所述電阻封裝方式包括環氧樹脂包封或者為SMD封裝或者是二極管封裝或者是單端玻璃封裝或者為MEMS封裝。
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