[發明專利]一體成型電感成型方法

有效

• 申請號: 201811022929.9
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN109166717B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 王林科;郭賓
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/04;H01F41/12
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發明涉及一種一體成型電感成型方法，步驟一，將線圈、SMD引腳、混合有熱固性粘結劑和耦合劑的鐵粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的壓力進行預成型冷壓，線圈固定于鐵粉料中壓制成半成品；步驟二，熱成型模加熱到預熱溫度，預熱溫度高于使熱固性粘結劑軟化、鐵粉粒相對位移變得容易的軟化溫度；步驟三，半成品放置在熱成型模設有的電感容置孔、SMD引腳容置孔中加熱到軟化溫度；步驟三，對放置在電感容置孔、SMD引腳容置孔中的半成品以熱固化壓力進行熱壓，且升溫到熱固性粘結劑的熱固化溫度使熱固性粘結劑固化并保壓，完成一體式成型電感成型。該一體成型電感成型方法成型壓力較低，線圈層間絕緣良好。

技術領域

本發明涉及電子元器件生產領域，尤其是一種一體成型電感成型方法。

背景技術

一體式成型電感(模壓電感)相比傳統組裝式電感，因其低阻抗，低寄生電容，小體積、大電流，在高頻和高溫環境下仍能保持優良的溫升電流及飽和電流等特性，被廣泛使用于消費類、工業類、汽車類電子設備上；一體成型電感包括座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入鐵粉料內部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面；提高一體式成型電感中鐵粉料的密度，達到5.7g/cm2能提高一體式成型電感的性能；傳統的一體成型電感采用一次冷壓成型后再加熱固化的工藝，由于環氧樹脂與磁性制粉混合過程中，包覆在鐵粉料的環氧樹脂完成第一階段的固化，具有一定的硬度，存在冷壓成型壓力很高（6~7t/cm2）導致壓機費用較高，包覆在粉料中的線圈易被壓變形或被鐵粉料刺破，造成線圈層間絕緣不良的不足，因此，設計一種成型壓力較低降低壓機費用，包覆在粉料中的線圈不會被壓變形或被鐵粉料刺破，線圈層間絕緣良好的一體成型電感成型方法，成為亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的是為了克服目前的一體成型電感采用一次冷壓成型后再加熱固化的工藝，由于環氧樹脂與磁性制粉混合過程中，包覆在磁性制粉的環氧樹脂完成第一階段的固化，具有一定的硬度，存在冷壓成型壓力很高（6~7t/cm2）導致壓機費用較高，包覆在粉料中的線圈易被壓變形或被鐵粉料刺破，造成線圈層間絕緣不良的不足，提供一種成型壓力較低降低壓機費用，包覆在粉料中的線圈不會被壓變形或被鐵粉料刺破，線圈層間絕緣良好的一體成型電感成型方法。

本發明的具體技術方案是：

一種一體成型電感成型方法，步驟一，將線圈、SMD引腳、混合有熱固性粘結劑和耦合劑的鐵粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的壓力進行預成型冷壓，線圈固定于鐵粉料中壓制成半成品；步驟二，熱成型模加熱到預熱溫度，預熱溫度高于使熱固性粘結劑軟化、鐵粉粒相對位移變得容易的軟化溫度；步驟三，半成品放置在熱成型模設有的電感容置孔、SMD引腳容置孔中加熱到軟化溫度；步驟四，對放置在電感容置孔、SMD引腳容置孔中的半成品以熱固化壓力進行熱壓，且升溫到熱固性粘結劑的熱固化溫度使熱固性粘結劑固化并保壓，完成一體式成型電感成型。

所述的一體成型電感成型方法，成型壓力較低降低壓機費用，包覆在粉料中的線圈不會被壓變形或被鐵粉料刺破，線圈層間絕緣良好；先以較小壓力進行預成型冷壓，接著將半成品放置在熱成型模的電感容置孔、SMD引腳容置孔中加熱到軟化溫度，然后以熱固化壓力進行熱壓，且升溫到熱固性粘結劑的熱固化溫度使熱固性粘結劑固化并保壓，完成一體式成型電感成型；熱固化壓力遠小于傳統的一體成型電感采用一次冷壓成型工藝的冷壓成型壓力；所述的一體成型電感成型方法成型壓力較低降低壓機費用，包覆在粉料中的線圈不會被壓變形或被鐵粉料刺破，線圈層間絕緣良好；熱成型模加熱到預熱溫度，利于縮短半成品中熱固性粘結劑的加熱軟化時間和熱壓固化時間，提高生產效率；耦合劑能排除空氣使鐵粉料包覆線圈接觸良好。