[發明專利]一體成型電感成型方法

有效

• 申請號: 201811022929.9
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN109166717B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 王林科;郭賓
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/04;H01F41/12
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種一體成型電感成型方法，其特征是，步驟一，將線圈、SMD引腳、混合有熱固性粘結劑和耦合劑的鐵粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的壓力進行預成型冷壓，線圈固定于鐵粉料中壓制成半成品；步驟二，熱成型模加熱到預熱溫度，預熱溫度高于使熱固性粘結劑軟化、鐵粉粒相對位移變得容易的軟化溫度；步驟三，半成品放置在熱成型模設有的電感容置孔、SMD引腳容置孔中加熱到軟化溫度；步驟四，對放置在電感容置孔、SMD引腳容置孔中的半成品以熱固化壓力進行熱壓，且升溫到熱固性粘結劑的熱固化溫度使熱固性粘結劑固化并保壓，完成一體式成型電感成型；所述的熱固性粘結劑為酚醛樹脂；鐵粉料、酚醛樹脂、耦合劑的重量配比為：鐵粉料100：酚醛樹脂3~5：耦合劑0.1~0.3；預熱溫度為160~180℃；軟化溫度為130~150℃，軟化時間為30~60s；熱固化溫度為155℃~180℃，熱固化壓力為2~3.5T/cm2，保壓時間50~120 s。

2.根據權利要求1所述的一體成型電感成型方法，其特征是，所述的熱成型模包括：設有下壓裝置、加熱裝置和溫控儀的下模，設有上壓裝置的上模；下壓裝置包括：下壓板，若干個下壓組件；下壓組件包括：設于下模下端的下壓柱孔，設于下模上端且下端與下壓柱孔連通的電感容置孔，兩個一一對應設于電感容置孔相對兩側端的SMD引腳容置孔，穿設于下壓柱孔中的下壓柱，下端與下壓柱上端連接的下壓頭；下壓頭的上端伸入電感容置孔下端；下壓柱的下端與下壓板連接；上壓裝置包括：上壓板，個數與下壓組件個數相同且一一對應的上壓組件；上壓組件包括：設于上模上端且與上模下端貫通的上壓頭孔，設于上壓頭孔中且上端伸出上壓頭孔上端的上壓頭；上壓頭的上端與上壓板連接。

3.根據權利要求2所述的一體成型電感成型方法，其特征是，所述的SMD引腳容置孔下端與電感容置孔側邊之間的距離大于SMD引腳容置孔上端與電感容置孔側邊之間的距離。