[發(fā)明專利]一種抗電磁輻射干擾的電路板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811021142.0 | 申請日： | 2018-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN109068474A | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 甘堅梅 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山豆萁科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00;C09D163/00;C09D7/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山市禪城*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電磁屏蔽膜 電路板本體 抗電磁輻射 絕緣層 電磁屏蔽涂料 電路板 安裝固定孔 電路板結(jié)構(gòu) 干擾性能 絕緣膠層 控制芯片 元件連接 線路層 基板 貼膜 貼設(shè) 涂覆 外接 電路 | ||
本發(fā)明涉及一種抗電磁輻射干擾的電路板，包括電路板本體、絕緣膠層、電磁屏蔽膜，電路板本體包括基板、控制芯片、線路層，所述電路板本體上設(shè)有外接鍍孔、元件連接鍍孔、安裝固定孔，所述絕緣層設(shè)于電路板本體與電磁屏蔽膜之間，所述電磁屏蔽膜貼設(shè)于絕緣層之上，所述電磁屏蔽膜為涂覆有電磁屏蔽涂料的貼膜，該電路板結(jié)構(gòu)設(shè)置簡單，具有良好的抗電磁輻射干擾性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種抗電磁輻射干擾的電路板。
背景技術(shù)
電路板在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，是電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備在工作時，由于自身的工作電壓和電流的連續(xù)、間歇變化，其內(nèi)部元件會產(chǎn)生電磁輻射，可能會對相鄰的電子元件造成干擾，影響電子元件的正常工作，而且，電子設(shè)備本身之外的環(huán)境電磁輻射，也容易對其造成電磁輻射干擾，隨著電子產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，對電路板的抗電磁輻射干擾能力提出更高的要求。
通常在電路板上增加屏蔽罩以實現(xiàn)抗電磁干擾，在外層貼設(shè)銅、鋁、銀等金屬箔，為保證屏蔽效果，貼箔需要有一定的厚度要求，還需設(shè)置額外的抗氧化披覆層，不利于電路板的輕薄化；其它如鐵氧體、碳化硅、高聚物等常規(guī)電磁屏蔽材料同樣存在密度大，使用厚度寬的缺點。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種抗電磁輻射干擾的電路板，以解決上述提出問題。
本發(fā)明的實施例中提供了一種抗電磁輻射干擾的電路板，包括電路板本體、絕緣膠層、電磁屏蔽膜，電路板本體包括基板、控制芯片、線路層，所述電路板本體上設(shè)有外接鍍孔、元件連接鍍孔、安裝固定孔，所述絕緣層設(shè)于電路板本體與電磁屏蔽膜之間，所述電磁屏蔽膜貼設(shè)于絕緣層之上，所述電磁屏蔽膜為涂覆有電磁屏蔽涂料的貼膜，所述電磁屏蔽涂料由表面改性MXene、環(huán)氧樹脂、乙酸乙酯、硅烷偶聯(lián)劑、有機膨潤土混合制得；
優(yōu)選地，所述電磁屏蔽涂料中表面改性MXene、環(huán)氧樹脂、乙酸乙酯、硅烷偶聯(lián)劑、有機膨潤土的質(zhì)量比例為(150-200):100:(30-50):1:3；
優(yōu)選地，所述表面改性MXene包括MXene載體和負載層，負載層包括氧化鋅相、碳相和二氧化鈦相；
進一步優(yōu)選地，所述MXene載體為燒結(jié)碳化鈦鋁經(jīng)含鋰離子的氫氟酸溶液刻蝕得到；所述碳相和二氧化鈦相由MXene載體經(jīng)二氧化碳高溫氧化得到；所述氧化鋅相由MXene載體經(jīng)鋅離子負載、水合肼還原、二氧化碳高溫氧化得到；
進一步優(yōu)選地，含鋰離子的氫氟酸溶液為溶有氟化鋰的濃鹽酸溶液，氟化鋰濃度為0.05g/ml；
進一步優(yōu)選地，燒結(jié)碳化鈦鋁由鈦、鋁、碳化鈦按質(zhì)量比5：3：20經(jīng)高溫燒結(jié)制得；
進一步優(yōu)選地，二氧化碳高溫氧化過程溫度為850℃，保溫時間60min，二氧化碳流量150ml/min。
本發(fā)明的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：
本發(fā)明涉及的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)置簡單，具有良好的抗電磁輻射干擾性能，通過MXene表面微觀結(jié)構(gòu)改性設(shè)計，提供了更大的表界面，降低堆疊和尺寸效應(yīng)造成的接觸電阻，增強導電性，增加了電磁波的傳播路徑，促進其衰減，提高材料阻抗匹配，拓寬有效吸收頻帶，提高電磁波吸收性能。
本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。應(yīng)當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發(fā)明。
附圖說明
利用附圖對本發(fā)明作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發(fā)明電路板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明電路板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
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