[發(fā)明專利]一種抗電磁輻射干擾的電路板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811021142.0 | 申請日： | 2018-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN109068474A | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 甘堅(jiān)梅 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山豆萁科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00;C09D163/00;C09D7/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山市禪城*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電磁屏蔽膜 電路板本體 抗電磁輻射 絕緣層 電磁屏蔽涂料 電路板 安裝固定孔 電路板結(jié)構(gòu) 干擾性能 絕緣膠層 控制芯片 元件連接 線路層 基板 貼膜 貼設(shè) 涂覆 外接 電路 | ||
1.一種抗電磁輻射干擾的電路板，其特征在于，包括電路板本體、絕緣膠層、電磁屏蔽膜，電路板本體包括基板、控制芯片、線路層，所述電路板本體上設(shè)有外接鍍孔、元件連接鍍孔、安裝固定孔，所述絕緣層設(shè)于電路板本體與電磁屏蔽膜之間，所述電磁屏蔽膜貼設(shè)于絕緣層之上，所述電磁屏蔽膜為涂覆有電磁屏蔽涂料的貼膜，所述電磁屏蔽涂料由表面改性MXene、環(huán)氧樹脂、乙酸乙酯、硅烷偶聯(lián)劑、有機(jī)膨潤土混合制得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗電磁輻射干擾的電路板，其特征在于，所述所述電磁屏蔽涂料中表面改性MXene、環(huán)氧樹脂、乙酸乙酯、硅烷偶聯(lián)劑、有機(jī)膨潤土的質(zhì)量比例為(150-200):100:(30-50):1:3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗電磁輻射干擾的電路板，其特征在于，所述表面改性MXene包括MXene載體和負(fù)載層，負(fù)載層包括氧化鋅相、碳相和二氧化鈦相。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗電磁輻射干擾的電路板，其特征在于，所述MXene載體為燒結(jié)碳化鈦鋁經(jīng)含鋰離子的氫氟酸溶液刻蝕得到；所述碳相和二氧化鈦相由MXene載體經(jīng)二氧化碳高溫氧化得到；所述氧化鋅相由MXene載體經(jīng)鋅離子負(fù)載、水合肼還原、二氧化碳高溫氧化得到。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗電磁輻射干擾的電路板，其特征在于，所述含鋰離子的氫氟酸溶液為溶有氟化鋰的濃鹽酸溶液，氟化鋰濃度為0.05g/ml。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗電磁輻射干擾的電路板，其特征在于，所述燒結(jié)碳化鈦鋁由鈦、鋁、碳化鈦按質(zhì)量比5：3：20經(jīng)高溫?zé)Y(jié)制得。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗電磁輻射干擾的電路板，其特征在于，所述二氧化碳高溫氧化的過程溫度為850℃，保溫時間60min，二氧化碳流量150ml/min。
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