[發明專利]一種LED倒裝芯片的封裝工藝

有效

• 申請號: 201811020979.3
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN109244218B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 張萬功;尹梓偉;李國強;張曙光;劉智崑;王文樑;郭康賢
• 申請（專利權）人: 東莞中之光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 曾秋梅

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種LED倒裝芯片的封裝工藝，包括如下步驟：(1)在LED倒裝芯片的N電極和P電極分別設置用于倒裝焊鍵合的金屬凸點；(2)提供一芯片基板，在芯片基板上設置分別用于連接外部電路的正、負電極的金屬凸臺；(3)將N電極上的金屬凸點及N電極上的金屬凸點分別與基板上對應的金屬凸臺對應進行共晶連接；(4)用熒光膠將芯片基板上的LED倒裝芯片包覆，固化，得到封裝好的LED倒裝芯片；所述步驟(4)中，固化采用三級固化。本發明的封裝工藝通過采用三級固化，固化效果好，不影響LED倒裝芯片的出光效率，且固化后的膠體表面具有較高的硬度和強度，耐磨耐沖擊。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種LED倒裝芯片的封裝工藝。

背景技術

LED是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件。LED最終能夠應用在日常生活中，需要對LED進行封裝。對于不同的LED芯片結構，有不同的封裝方式，倒裝LED封裝有其特定的封裝方案，

目前倒裝LED的封裝，包括LED芯片、基板、互連材料和膠水等構件，在倒裝LED封裝的過程中，使用的工藝是利用熒光膠水或膠餅，整片壓合在排布好的芯片表面，待膠水固化后利用切割機對產品進行切割，實現單顆CSP產品。然而在涂覆熒光膠水后，固化條件會對LED芯片的性能產生一定的影響。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種LED倒裝芯片的封裝工藝，該封裝工藝通過采用三級固化，固化效果好，不影響LED倒裝芯片的出光效率，且固化后的膠體表面具有較高的硬度和強度，耐磨耐沖擊。

本發明的目的通過下述技術方案實現：一種LED倒裝芯片的封裝工藝，包括如下步驟：

(1)在LED倒裝芯片的N電極和P電極分別設置用于倒裝焊鍵合的金屬凸點；

(2)提供一芯片基板，在芯片基板上設置分別用于連接外部電路的正、負電極的金屬凸臺；

(3)將N電極上的金屬凸點及N電極上的金屬凸點分別與基板上對應的金屬凸臺對應進行共晶連接；

(4)用熒光膠將芯片基板上的LED倒裝芯片包覆，固化，得到封裝好的LED倒裝芯片；

所述步驟(4)中，固化采用三級固化，一級固化：固化溫度為140-160℃，4-6min；二級固化：固化溫度為120-140℃，1-3h；三級固化100-120℃，40-60min。

優選的，所述步驟(4)中，熒光膠由75-85重量份的硅膠、15-25重量份的熒光粉、0.5-1.5重量份的擴散劑和0.8-1.2重量份的偶聯劑組成。本發明的熒光膠通過采用上述原料，并嚴格控制各原料的重量配比，制得的熒光膠封裝的芯片耐高低溫沖擊，長時間使用不老化。

優選的，所述熒光粉是由(BaCaMg)₁₀(PO₄)₆Cl₂:Eu²+熒光粉、CeMgAl₁₁O₁₉:Ce³+,Tb³+熒光粉和(SrMg)₃(PO₄)₂:Sn熒光粉以重量比2-4:1-2:1組成的混合物。本發明通過嚴格控制熒光粉的種類、復配及配比，可以提高倒裝LED芯片的出光效率，從而提升倒裝LED芯片的光電轉換效率。

優選的，所述擴散劑為鈣鈦礦量子點、納米二氧化硅和納米硫酸鋇以重量比2-4：0.5-1.5：1組成的混合物。本發明通過嚴格控制擴散劑的種類、復配及配比，可以增加光的散射和透射，遮住發光源以及刺眼光源的同時，又能使整個熒光膠發出更加柔和，美觀，高雅的光，達到透光不透明的舒適效果。