[發明專利]一種與適配器配合的殼體的成型方法有效
| 申請號： | 201811013451.3 | 申請日： | 2018-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN109177267B | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 侯曉;何高讓;張雁;王宇;劉博;來平安;張愛華;耿宇欣 | 申請（專利權）人： | 西安航天動力技術研究所 |
| 主分類號： | B29D99/00 | 分類號： | B29D99/00 |
| 代理公司： | 北京理工大學專利中心 11120 | 代理人： | 郭德忠;仇蕾安 |
| 地址： | 710025*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適配器 配合 殼體 成型 方法 | ||
1.一種與適配器配合的殼體的成型方法，其特征在于，具體步驟如下：
第一步，對殼體本體(1)進行加工，加工過程依次為旋壓、機加和熱處理；
第二步，殼體本體(1)與適配器(2)配合的位置為待纏繞纖維的區域，對該區域的圓跳動進行檢測，確定殼體本體(1)在該區域內的圓柱面相對于其軸線的圓跳動值及最大圓跳動位置；
第三步，在與適配器(2)配合的殼體本體(1)的外表面纏繞玻璃纖維，形成玻璃纖維層(3)；
第四步，對纏繞有玻璃纖維層(3)的殼體本體(1)進行中低溫固化；
第五步，根據第三步的圓跳動值及最大圓跳動位置，對固化成型的玻璃纖維層(3)進行加工，使得殼體本體(1)纏繞有玻璃纖維層(3)區域內的圓跳動值小于1mm。
2.如權利要求1所述的一種與適配器配合的殼體的成型方法，其特征在于，還包括以下步驟：
第六步，將電纜支座(4)粘貼在玻璃纖維層(3)上，并通過纏繞在玻璃纖維層(3)外圓周面的纖維環向纏繞帶(5)進一步固定電纜支座(4)；
第七步，對纏繞有玻璃纖維層(3)和纖維環向纏繞帶(5)的殼體本體(1)再次進行中低溫固化成型。
3.如權利要求1所述的一種與適配器配合的殼體的成型方法，其特征在于，在第一步和第二步之間，對殼體本體(1)進行內壓試驗，檢驗殼體本體(1)的強度是否滿足要求，若通過內壓試驗，則表示殼體本體(1)的強度達到設定值，進行第二步；若不通過內壓試驗，則重新進行第一步，直到殼體本體(1)的強度達到設定值。
4.如權利要求1所述的一種與適配器配合的殼體的成型方法，其特征在于，在第五步中，加工后的玻璃纖維層(3)的最薄處厚度為0.5mm～1mm，不暴露殼體本體(1)的金屬表面。
5.如權利要求2所述的一種與適配器配合的殼體的成型方法，其特征在于，第六步中，電纜支座(4)的頂部安裝有電纜罩(6)。
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