[發(fā)明專利]硬盤驅動器的撓性件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811013310.1
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109427356B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設計）人: 山田幸惠;上田哲也
• 申請（專利權）人: 日本發(fā)條株式會社
• 主分類號: G11B5/60
• 分類號: G11B5/60
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 董科

一撓性件(15)包括金屬基部(30)、電路構件(40)和致動器(20)。電路構件(40)包括基底絕緣層(41)、導體層(42)和覆蓋絕緣層(43)。導體層(42)在舌部(32)中包括第二焊盤(52)和基準孔(53)，其中基準孔(53)是待保護部分的一個示例。通過粘合劑(26)將致動器(20)的第二端部(22)固定到第二焊盤(52)。電路構件(40)包括壁部分(60)。壁部分(60)在第二焊盤(52)和基準孔(53)之間形成。壁部分(60)的高度(H2)大于第二焊盤(52)的高度(H1)。

技術領域

本發(fā)明涉及硬盤驅動器的撓性件，尤其涉及例如一種撓性件，其包括安裝在舌部上的致動器。

背景技術

在硬盤驅動器中，隨著磁記錄密度的增加，使用壓電元件等的致動器傾向于安裝在懸架上。例如，致動器安裝在形成于撓性件的遠端的舌部上。當由壓電元件構成的致動器被加熱到高于居里溫度的溫度時，致動器失去極化，從而致動器不工作。因此，為了將致動器固定到舌部，使用處理溫度相對低的諸如銀膏的導電膏代替焊料。導電膏具有將電路構件電連接到致動器的端子的功能。此外，導電膏還用作粘合劑，用于將致動器固定到舌部。

涂覆和固化之前的粘合劑具有流動性。因此，一部分粘合劑可以從涂覆部分流到周邊。例如，將致動器固定到舌部的焊盤上。用于定位滑動件的基準孔可以在焊盤附近形成。而且，在焊盤附近，可以形成電連接到滑動件的端子的連接端子。懸臂部分可以在舌部的外側形成。通過將粘合劑粘附到基準孔導致滑動件的定位精度降低。當粘合劑粘附到連接端子時，滑動件和撓性件之間的連接可靠性可能降低。如果粘合劑粘附到舌部和懸臂部分之間的部分，則舌部的彈性可能受到不利影響。

在舌部中，除了致動器之外，滑動件可以通過粘合劑固定。在專利文獻1(JP2014-149893A)中描述的用于懸架的襯底中，布置環(huán)形間隔物以確保滑動件和舌部之間的空間。用于固定間隔物的粘合劑填充在間隔物內的凹槽中。通過凹槽，可以防止粘合劑在間隔物周圍擴散。間隔物在間隔物的圓周方向上在預定高度處形成，使得滑動件不會傾斜。

滑動件不像致動器那樣移動(伸展和收縮)。與滑動件相反，當施加電壓時，由壓電元件構成的致動器移動(伸展和收縮)。因此，致動器必須比滑動件更牢固地固定到舌部。通常的做法是涂覆粘合劑以將致動器固定到焊盤以覆蓋整個焊盤，以確保足夠的機械強度。可以將上述專利文獻1中描述的間隔物布置在致動器的焊盤上。然而，即使在間隔物內形成凹槽，填充在凹槽中的粘合劑也可能從焊盤中溢出。

發(fā)明內容

本發(fā)明的一個目的是提供硬盤驅動器的撓性件，該撓性件能夠防止用于將致動器固定到撓性件的舌部的粘合劑流到預定范圍之外。

根據(jù)一個實施例的撓性件用于硬盤驅動器。撓性件包括金屬基部、致動器和電路構件。金屬基部包括舌部，滑動件安裝在舌部上。電路構件沿金屬基部布置。致動器通過粘合劑固定到舌部，并使滑動件在舌部上移動。電路構件包括基底絕緣層、導體層和覆蓋絕緣層。基底絕緣層在金屬基部上形成。導體層在基底絕緣層上形成。覆蓋絕緣層覆蓋導體層。電路構件包括設置在舌部上的焊盤，以及應該防止粘合劑粘附的待保護部分。致動器的端部通過粘合劑固定到焊盤上。電路構件包括在焊盤和待保護部分之間形成的壁部分。壁部分距金屬基部的表面的高度大于焊盤距金屬基部的表面的高度。

根據(jù)本實施例的撓性件，可以防止提供給焊盤的粘合劑粘附到待保護部分。

將在接下來的描述中闡述本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點，并且其它目的和優(yōu)點部分地從描述中顯而易見，或者可以通過本發(fā)明的實踐來學習。本發(fā)明的目的和優(yōu)點可以通過下文特別指出的手段和組合來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

包含在說明書中并構成說明書一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，它與上面給出的總體描述和下面給出的實施例的詳細描述一起來解釋本發(fā)明的原理。

圖1是示出硬盤驅動器的一個示例的透視圖。