[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201811011322.0
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109461710B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 岡田一也;村岡宏記;增田晃一;清水康貴;泉將志
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置，其具有：

散熱器；

散熱板，其配置于所述散熱器的上側；

半導體元件，其配置于所述散熱板的上側；以及

殼體，其將所述半導體元件包圍，該殼體安裝于所述散熱器，

所述散熱板具有膨起部和平板狀的主體部，該膨起部在剖視觀察時從所述主體部的下端以圓弧狀膨起，

所述殼體具有：安裝部，其從下端部的外周部向外側；2個安裝孔，它們設置在所述安裝部的彼此相對的位置且用于安裝至所述散熱器；以及2個凸起部，它們與所述安裝部的2個所述安裝孔相比在外周側分別從所述安裝部的下表面向下方凸出，

所述主體部的下端比所述殼體的下端更靠下方，

在經由一個所述安裝孔而將螺釘緊固至所述散熱器的狀態下，在將所述主體部的下端與所述殼體的下端之間的垂直方向的距離設為M，將所述膨起部的膨起量設為W，將所述凸起部的凸起高度設為T，將從所述殼體的外周端至所述散熱板的外周端為止的水平方向的距離設為L時，兩條假想線所成的角度A滿足

0＜A＜arctan((M+W－T)/L)，

所述兩條假想線中的一條假想線是將2個所述安裝孔連結的假想線，另一條假想線是將以下兩點連結的假想線，即：位于一個所述安裝孔的周邊部處的一個所述凸起部的最低點；所述膨起部與所述散熱器的觸點。

2.根據權利要求1記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部針對所述安裝孔設置有1個或多個。

3.根據權利要求2記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部在所述安裝孔側具有切口。

4.根據權利要求2記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部是由與所述殼體相同的材料與所述殼體一體地設置的。

5.根據權利要求2記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部具有以與根端部相比前端部的寬度變小的方式相對于所述安裝部的下表面向所述安裝孔側傾斜的傾斜部。

6.根據權利要求2記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部在所述安裝孔側具有以曲面狀凹陷的曲面部。

7.根據權利要求2記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部具有沿垂直方向延伸的空孔部。

8.根據權利要求2記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部具有沿水平方向延伸的空孔部。

9.根據權利要求2記載的半導體裝置，其中，

所述凸起部具有沿垂直方向延伸的多個槽。