[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201811011322.0
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109461710B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 岡田一也;村岡宏記;增田晃一;清水康貴;泉將志
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

目的在于提供能夠提高產品的安裝性的技術。半導體裝置在經由一個安裝孔(14b、14d)而將螺釘(12)緊固至散熱器(1)的狀態下，在將主體部(3a)下端與殼體(10)下端的垂直方向的距離設為M，將膨起部(3b)的膨起量設為W，將凸起部(11b)的凸起高度設為T，將從殼體(10)外周端至散熱板(3)外周端為止的水平方向的距離設為L時，假想線(B－B’)和假想線(C－C’)所成的角度A滿足0＜A＜arctan((M+W－T)/L)，假想線(B－B’)是將2個安裝孔(14b、14c)連結的假想線，假想線(C－C’)是將以下兩點連結的假想線，即：位于一個安裝孔(14b)的周邊部處的一個凸起部(11b)的最低點(C)；膨起部(3b)與散熱器(1)的觸點(C’)。

技術領域

本發明涉及半導體裝置，特別是涉及具有功率芯片的電力用半導體裝置。

背景技術

就具有功率芯片的電力用半導體裝置而言，將由功率芯片產生的熱量向散熱器等外部構造高效地散熱是非常重要的。在將半導體裝置的主體向散熱器安裝時，通過使用導熱材料而實現高效的散熱性。

為了促進從導熱材料向散熱器的散熱，采用了下述構造，即，將搭載有功率芯片的散熱板的中央部通過螺釘緊固而抵接于散熱器(例如參照專利文獻1、2)。

專利文獻1：日本特開平4-233752號公報

專利文獻2：日本實開平4-46552號公報

但是，在專利文獻1記載的技術中，存在下述問題，即，需要使底板或散熱板具有撓性，由于使散熱板具有撓性而導致產品的時效老化。

另外，在專利文獻2記載的技術中，通過在將搭載于散熱板之上的半導體顆粒覆蓋的樹脂的安裝面的貫穿孔與散熱板的薄壁部側的外端部之間設置有微小凸起，從而能夠實現與外部散熱器的密合安裝。因此，在專利文獻2記載的技術中，不需要使散熱板具有撓性，但未考慮散熱板的翹曲，因此產品的安裝性存在問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供能夠提高產品的安裝性的技術。

本發明涉及的半導體裝置具有：散熱器；散熱板，其配置于所述散熱器的上側；半導體元件，其配置于所述散熱板的上側；以及殼體，其將所述半導體元件包圍，該殼體安裝于所述散熱器，所述散熱板具有膨起部和平板狀的主體部，該膨起部在剖視觀察時從所述主體部的下端以圓弧狀膨起，所述殼體具有：安裝部，其從下端部的外周部向外側延伸；2個安裝孔，它們設置在所述安裝部的彼此相對的位置且用于安裝至所述散熱器；以及2個凸起部，它們與所述安裝部的2個所述安裝孔相比在外周側分別從所述安裝部的下表面向下方凸出，在經由一個所述安裝孔而將螺釘緊固至所述散熱器的狀態下，在將所述主體部的下端與所述殼體的下端之間的垂直方向的距離設為M，將所述膨起部的膨起量設為W，將所述凸起部的凸起高度設為T，將從所述殼體的外周端至所述散熱板的外周端為止的水平方向的距離設為L時，兩條假想線所成的角度A滿足0＜A＜arctan((M+W－T)/L)，所述兩條假想線中的一條假想線是將2個所述安裝孔連結的假想線，另一條假想線是將以下兩點連結的假想線，即：位于一個所述安裝孔的周邊部處的一個所述凸起部的最低點；所述膨起部與所述散熱器的觸點。

發明的效果

根據本發明，在經由一個所述安裝孔而將螺釘緊固至散熱器的狀態下，在將主體部的下端與殼體的下端之間的垂直方向的距離設為M，將膨起部的膨起量設為W，將凸起部的凸起高度設為T，將從殼體的外周端至散熱板的外周端為止的水平方向的距離設為L時，兩條假想線所成的角度A滿足0＜A＜arctan((M+W－T)/L)，其中一條假想線是將2個安裝孔連結的假想線，另一條假想線是將以下兩點連結的假想線，即：位于一個安裝孔的周邊部處的一個凸起部的最低點；膨起部與散熱器的觸點。

因此，角度A變小，所以能夠抑制殼體的安裝部的設置了另一個安裝孔的部分從散熱器的表面翹起。由此，能夠提高產品的安裝性。

附圖說明