[發明專利]掩膜裝置及太陽能電池的制備方法在審
| 申請號: | 201811010346.4 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN109119365A | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 崔鴿 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606 | 代理人: | 劉誠 |
| 地址: | 100176 北京市大興區亦*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 掩膜片 掩膜圖形 太陽能電池 掩膜裝置 制備 開合結構 掩膜 活動連接 人工檢測 閉合時 重合 校對 申請 | ||
1.一種掩膜裝置(100),其特征在于,包括:
第一掩膜片(10),具有至少一個第一掩膜圖形(11);
第二掩膜片(20),具有至少一個第二掩膜圖形(21),所述至少一個第一掩膜圖形(11)中的每一個第一掩膜圖形(11)和所述至少一個第二掩膜圖形(21)中的每一個第二掩膜圖形(21)的形狀相同;以及
開合結構(30),分別與所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)活動連接,用以調節所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)之間的夾角,以使得所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)閉合時,所述至少一個第一掩膜圖形(11)和所述至少一個第二掩膜圖形(21)重合。
2.如權利要求1所述的掩膜裝置,其特征在于,所述開合結構(30)與所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)的可轉動連接,所述開合結構(30)使得所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)實現0°-180°的轉動。
3.如權利要求1所述的掩膜裝置,其特征在于,所述開合結構(30)為合頁,所述合頁包括兩片合頁扇、轉軸和軸套,所述兩片合頁扇分別與所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)可轉動連接,所述轉軸和所述軸套實現所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)的鉸接。
4.如權利要求1所述的掩膜裝置,其特征在于,所述開合結構(30)在連接所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)方向上的長度為1厘米-10厘米。
5.如權利要求1所述的掩膜裝置,其特征在于,
所述第一掩膜片(10)設置有第一定位結構(12);
所述第二掩膜片(20)設置有第二定位結構(22);
當所述第一定位結構(12)和所述第二定位結構(22)配合固定時,所述至少一個第一掩膜圖形(11)和所述至少一個第二掩膜圖形(21)重合。
6.如權利要求5所述的掩膜裝置,其特征在于,所述第一定位結構(12)為凸起,所述第二定位結構(22)為凹槽,當所述第一掩膜片(10)與所述第二掩膜片(20)重合時,所述凸起卡合在所述凹槽中。
7.如權利要求5所述的掩膜裝置,其特征在于,所述第一定位結構(12)為開孔,所述第二定位結構(22)為掛鎖孔,當所述第一掩膜片(10)與所述第二掩膜片(20)重合時,所述掛鎖孔穿過所述開孔,在所述掛鎖孔處掛鎖以固定所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)。
8.一種太陽能電池的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供襯底(101),并將所述襯底(101)夾設于掩膜裝置(100)中;其中,所述掩膜裝置(100)包括:第一掩膜片(10)、第二掩膜片(20)和開合結構(30),所述第一掩膜片(10)具有至少一個第一掩膜圖形(11),所述第二掩膜片(20)具有至少一個第二掩膜圖形(21),所述至少一個第一掩膜圖形(11)中的每一個第一掩膜圖形(11)和所述至少一個第二掩膜圖形(21)中的每一個第二掩膜圖形(21)的形狀相同當所述第一掩膜片(10)和所述第二掩膜片(20)夾設所述襯底(101)之后,每一個所述第一掩膜圖形(11)與一個所述第二掩膜圖形(21)重合,所述襯底(101)具有與所述第一掩膜片(10)直接接觸的第一表面和與所述第二掩膜片(20)直接接觸的第二表面;
在所述第一表面和所述第二表面分別沉積第一本征層(201)和第二本征層(202);
在所述第一本征層(201)和所述第二本征層(202)的表面分別沉積第一摻雜層(203)和第二摻雜層(204);
在所述第一摻雜層(203)和所述第二摻雜層(204)的表面分別沉積第一透明導電層(301)和第二透明導電層(302);
在所述第一透明導電層(301)和所述第二透明導電層(302)的表面分別第一導電電極(401)和第二導電電極(402)。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





