[發明專利]一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構及壓合方法

有效

• 申請號: 201811009660.0
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109219273B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 戴銀海;陳彥青;朱忠翰;沈岳峰;管美章;崔良端;牛順義;范曉春;鄧健;彭騰;金俊
• 申請（專利權）人: 安徽四創電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 合肥和瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 34118
• 代理人: 王挺

本發明公開了一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構，中間層為鏡面鋼板和疊層單元；所述鏡面鋼板對稱分布在所述層疊單元的上下兩側，所述疊層單元中設有若干基板單元，相鄰的基板單元之間設有鏡面鋼板；所述基板單元包括：待壓合板材、對稱分布在待壓合板材的上下兩側的緩沖層；所述緩沖層包括離型膜和緩沖材料，且所述離型膜對稱分布在所述緩沖材料的上下兩側；所述緩沖材料為半固化片。本發明采用FR?4半固化片作為緩沖材料，提高了待壓合板材在進行壓合時的溫度及壓力均勻性，有利于板材的厚度控制，避免了壓合后的板材出現白斑以及壓合后的板材內部出現分層、滑板、層偏的現象。

技術領域

本發明涉及印制多層電路板的壓合技術領域，尤其是一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構及壓合方法。

背景技術

隨著電子工業的飛速發展，印制電路板的要求越來越高，印制電路板的層數越來越多，電路板的孔密度增加且孔直徑細小，一塊電路板上的孔數量高達上千個，孔直徑為0.05～2.0mm不等。隨著PCB朝薄型化和線路精密化的發展，對PCB基板要求越來越薄，同時PCB基板的可靠性要求也越來越高。

傳統的PCB的壓合方法為采用牛皮紙和硅膠墊作為緩沖材料，當內層芯板的厚度為不大于0.245mm且不小于0.1mm，或待壓合板材壓合后的總厚度為小于1.0mm，且待壓合板材的對位精度要求高時，傳統的PCB的壓合方法，由于待壓合板材在壓合時的溫度及壓力不均勻性，導致壓合后的板材的厚度精度不易控制、壓合后的板材的出現白斑可能性增加，且壓合后的板材的內部也可能出現空洞、分層的質量問題。因此，傳統的PCB壓合中所使用的緩沖材料已經無法完全滿足PCB壓合制程中對溫度和壓力緩沖的要求。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺陷，本發明提供一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構及壓合方法，本發明采用FR-4半固化片作為緩沖材料，提高了待壓合板材在進行壓合時的溫度及壓力均勻性，有利于板材的厚度控制，避免了壓合后的板材出現白斑以及壓合后的板材內部出現分層、滑板、層偏的現象。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案，包括：

一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構，由上至下依次包括：

第一層：承托盤；

第二層：牛皮紙層；

中間層：鏡面鋼板、疊層單元；所述鏡面鋼板對稱分布在所述疊層單元的上下兩側；所述疊層單元中設有若干基板單元，相鄰的基板單元之間設有鏡面鋼板；所述基板單元包括：待壓合板材、對稱分布在待壓合板材的上下兩側的緩沖層；所述緩沖層包括離型膜和緩沖材料，且所述離型膜對稱分布在所述緩沖材料的上下兩側；所述緩沖材料為半固化片；

倒數第二層：牛皮紙層；

最底層：承托盤。

所述牛皮紙層的牛皮紙數量為10～16張，單張牛皮紙的厚度為0.15mm，即牛皮紙層的厚度為1.5～2.4mm。

所述待壓合板材包括內層芯板和PP片；所述待壓合板材的對位精度小于0.15mm；所述內層芯板的厚度不大于0.254mm且不小于0.1mm，或所述待壓合板材壓合后的總厚度不大于1.0mm。

所述緩沖材料為1～3張的FR-4半固化片，且所述緩沖材料的厚度為小于或等于0.5mm。

所述離型膜為耐高溫的離型膜，型號為TF-50，廠家為意大利的LOTF品牌。

一種基于緩沖材料的PCB壓合的壓合方法，包括以下步驟：

S1，對內層芯板進行黑化或棕化處理，并對黑化或棕化處理后的內層芯板進行烘干處理；