[發明專利]一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構及壓合方法

有效

• 申請號: 201811009660.0
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109219273B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 戴銀海;陳彥青;朱忠翰;沈岳峰;管美章;崔良端;牛順義;范曉春;鄧健;彭騰;金俊
• 申請（專利權）人: 安徽四創電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 合肥和瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 34118
• 代理人: 王挺

1.一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構，其特征在于，由上至下依次包括：

第一層：承托盤(10)；

第二層：牛皮紙層(20)；

中間層：鏡面鋼板(30)、疊層單元(50)；所述鏡面鋼板(30)對稱分布在所述疊層單元(50)的上下兩側；所述疊層單元(50)中設有若干基板單元(40)，相鄰的基板單元(40)之間設有鏡面鋼板(30)；所述基板單元(40)包括：待壓合板材(420)、對稱分布在待壓合板材(420)的上下兩側的緩沖層(410)；所述緩沖層(410)包括離型膜(411)和緩沖材料(412)，且所述離型膜(411)對稱分布在所述緩沖材料(412)的上下兩側；所述緩沖材料(412)為半固化片；

倒數第二層：牛皮紙層(20)；

最底層：承托盤(10)；

所述待壓合板材(420)包括內層芯板和PP片；所述待壓合板材的對位精度小于0.15mm；所述內層芯板的厚度不大于0.254mm且不小于0.1mm，或所述待壓合板材(420)壓合后的總厚度不大于1.0mm；

所述緩沖材料(412)為1～3張的FR-4半固化片，且所述緩沖材料(412)的厚度為小于或等于0.5mm；

當壓合時的最高溫度為小于或等于200℃時，所述緩沖材料(412)選用普通Tg值的FR-4半固化片；當壓合時的最高溫度為大于200℃時，所述緩沖材料(412)選用高Tg值的FR-4半固化片；

所述待壓合板材(420)為微波十二層板，對該待壓合板材(420)即微波十二層板進行壓合時，所用的緩沖材料(412)為1張厚度為0.2mm的高Tg值的半固化片；所述待壓合板材(420)為微波四層板，對該待壓合板材(420)即微波四層板進行壓合時，所用的緩沖材料(412)為1張厚度為0.2mm的普通Tg值的半固化片。

2.根據權利要求1所述的一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構，其特征在于，所述牛皮紙層(20)的牛皮紙數量為10～16張，單張牛皮紙的厚度為0.15mm，即牛皮紙層(20)的厚度為1.5～2.4mm。

3.根據權利要求1所述的一種基于緩沖材料的PCB壓合的疊板結構，其特征在于，所述離型膜(411)為耐高溫的離型膜，型號為TF-50，廠家為意大利的LOTF品牌。