[發明專利]軌跡預先測高補償系統

在審

• 申請號: 201811008312.1
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109175736A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 蔡侑庭;林儀婷;沈彥廷
• 申請（專利權）人: 蘇州新代數控設備有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K37/00;B23K37/02;B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

本發明涉及軌跡預先測高補償系統，包括：工件平臺，用以承載一待加工工件；測高探針單元，設置于一承載平臺上，且測高探針單元用以量測待加工工件的一平面高度；加工頭，承載平臺通過一連桿機構樞接于加工頭，且連桿機構可沿著加工頭旋轉；軸控單元，用以分別設定連桿機構與承載平臺的至少一個機構參數，軸控單元用以控制測高探針單元在待加工工件的加工路徑上預先量測待加工工件的平面高度，并控制加工頭依據測高探針單元所預先量測到待加工工件在加工路徑上的平面高度以調整加工高度及旋轉角度，在加工路徑上對待加工工件進行加工。沿加工軌跡進行量測加工件的高度，對待加工工件加工，降低加工時間，減少加工頭與待加工工件撞擊可能性。

技術領域

本發明涉及一種軌跡預先測高補償系統，尤其涉及一種可事先沿著待加工工件的加工路徑進行掃描其工件高度再對待加工工件進行加工，以減少加工時間的預先測高補償及軌跡預先測高補償系統。

背景技術

現代工業中，為了對產品進行更精密的作業如點膠、雷射切割等，加工機臺是工廠內不可或缺的設備。由于進行量產時工件或半成品可能會因為制造過程時的各種因素造成一致性不佳，工件或半成品的表面可能會有平整度不一的現象，因此為了能夠順利對表面不平整的工件或半成品進行加工處理，現有的加工機臺的加工頭旁會裝設一個測高探針，這種測高探針可用于量測工件或半成品于加工機臺的工件平臺上的高度以防止加工機臺上的加工頭與這些工件或半成品碰撞而造成損壞，其中測高探針通常裝設在加工頭的一側，例如是與加工頭共同固定于一支機械臂上，如此一來即可由一支機械臂同時控制加工頭與測高探針并減少機臺設計的困難度。

在運用現有的加工機臺進行加工作業時，會先移動測高探針對準工件或半成品上的待加工處進行平面高度量測以得到高度量測值，之后將這些高度量測值進行運算并補償至加工頭的加工高度，再移動加工頭到待加工處進行加工。舉例而言，當工件上的待加工處為多個點時，加工機臺例如是先移動測高探針量測第一個待加工點的高度后，之后再移動加工頭對第一個待加工點進行加工，而后加工機臺再移動測高探針到工件上的第二個待加工點進行高度量測，再移動加工頭對第二個待加工點進行加工，以此依序進行各待加工點的高度量測與加工。

此外，當工件上的待加工處的型態為多條線段或是需連續進行加工時，首先需向加工機臺輸入工件的加工路徑信息，例如加工路徑的轉折處坐標，加工機臺再移動測高探針至這些轉折處進行高度量測，之后再移動加工頭沿加工路徑進行加工作業，但此種方式由于僅對各加工路徑上的轉折處進行高度量測，若各轉折處之間的加工路徑有高度變化存在時，加工頭極有可能在沿加工路徑移動時撞擊到工件造成加工頭或工件的損壞。為了預防上述情況的發生，加工機臺也可設計成先控制測高探針沿加工路徑進行整體加工路徑的高度量測，再將高度量測結果補償至加工路徑信息進行加工高度修正，最后加工頭再沿修正后的加工路徑對工件或半成品進行加工，然而這樣一來需掃描加工路徑兩次，故將會大幅增加加工所需時間。因此，無論是上述哪一種加工狀況，都需要一種新的軌跡預先測高補償系統以減少加工時間并可同時降低加工頭撞擊工件或半成品的可能性。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種軌跡預先測高補償系統，可以事先沿著待加工工件的加工軌跡進行量測加工件的高度，再對待加工工件進行加工，可降低加工所需時間并減少加工頭與待加工工件撞擊的可能性。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

軌跡預先測高補償系統，特點是：包括：

一工件平臺，用以承載一待加工工件；

一測高探針單元，設置于一承載平臺上，且測高探針單元用以量測待加工工件的一平面高度；

一加工頭，承載平臺通過一連桿機構樞接于加工頭，且連桿機構可沿著加工頭旋轉；