[發明專利]軌跡預先測高補償系統

在審

• 申請號: 201811008312.1
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109175736A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 蔡侑庭;林儀婷;沈彥廷
• 申請（專利權）人: 蘇州新代數控設備有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K37/00;B23K37/02;B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

1.軌跡預先測高補償系統，其特征在于：包括：

一工件平臺，用以承載一待加工工件；

一測高探針單元，設置于一承載平臺上，且測高探針單元用以量測待加工工件的一平面高度；

一加工頭，承載平臺通過一連桿機構樞接于加工頭，且連桿機構可沿著加工頭旋轉；

一軸控單元，用以分別設定連桿機構與承載平臺的至少一個機構參數，軸控單元用以控制測高探針單元在待加工工件的加工路徑上預先量測待加工工件的平面高度，并控制加工頭依據測高探針單元所預先量測到待加工工件在加工路徑上的平面高度以調整加工高度及旋轉角度，在加工路徑上對待加工工件進行加工。

2.根據權利要求1所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：加工路徑包括一第一加工點以及一第二加工點，當測高探針單元量測第一加工點的平面高度后，軸控單元控制連桿機構旋轉承載平臺以及測高探針單元至朝向第一加工點與第二加工點的加工路徑。

3.根據權利要求2所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：加工路徑還包括一第三加工點，且第一加工點至第二加工點的聯機以及第二加工點至第三加工點的聯機于第二加工點的夾角小于90度。

4.根據權利要求2所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：測高探針單元量測第二加工點的平面高度，由軸控單元依據第二加工點的平面高度得到一高度補償信息，由高度補償信息調整加工頭的加工高度。

5.根據權利要求3所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：測高探針單元量測第二加工點的平面高度后，軸控單元控制測高探針單元與加工頭朝偏離加工路徑的方向移動，軸控單元控制連桿機構旋轉承載平臺與測高探針單元至朝向第二加工點與第三加工點的加工路徑。

6.根據權利要求1所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：機構參數為加工頭與測高探針單元于工件平臺上的間距。

7.根據權利要求1所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：測高探針單元是雷射位移計、三次元量測儀或高度量測儀器。

8.根據權利要求1所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：加工頭是點膠機的點膠針頭或點膠閥、金屬焊接機的焊接頭。

9.根據權利要求1所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：軸控單元是具有單核心或多核心的中央處理單元。

10.根據權利要求1所述的軌跡預先測高補償系統，其特征在于：軸控單元是微處理器、數字訊號處理器或控制器。