[發明專利]異方性導電膜結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201811007132.1
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN110875101A
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 張子于
• 申請（專利權）人: 瑋鋒科技股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;H01L33/62;G02F1/1345
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

本發明揭示一種異方性導電膜結構及其制作方法，且異方性導電膜結構包括異方性導電膜、中間層以及非導電性薄膜，利用被異方性導電膜以及非導電性薄膜包夾的中間層以阻擋異方性導電膜中未被垂直加壓的導電粒子，達成水平方向上的電氣絕緣，同時能讓已被垂直加壓的導電粒子流到被垂直加壓的導電粒子中，并相互接觸以達到垂直方向上的電氣導通，而且中間層還可進一步阻擋非導電性薄膜在加熱加壓下流到異方性導電膜內，進而提高導電粒子顆數與密度，大幅提升導電率，具有提升生產效率的具體功效。

技術領域

本發明關于一種異方性導電膜結構及其制作方法，尤其是利用被異方性導電膜以及非導電性薄膜包夾的中間層以阻擋異方性導電膜中未被垂直加壓的導電粒子，達成水平方向上的電氣絕緣，同時能讓已被垂直加壓的導電粒子流到被垂直加壓的導電粒子中，并相互接觸以達到垂直方向上的電氣導通，而且中間層還可進一步阻擋非導電性薄膜在加熱加壓下流到異方性導電膜內，進而提高導電粒子顆數與密度，大幅提升導電率，具有提升生產效率的具體功效。

背景技術

在電子工業領域中，需要將不同的電子組件電氣連接至電路板上的電子線路，而最常用的方式是使用焊料以達成焊接，比如具低溫熔化特性且具有較佳導電度的鉛錫合金焊料，可先藉加熱處理而使焊料熔化而同時接觸電子組件及電子線路，接著在冷卻后固化焊料而穩固的連接電子組件及電子線路。隨著終端產品對輕、薄、短、小的需求并為達到省電的特性，尤其是集成電路(Integrated Circuit,IC)的電子組件，需要進一步縮小，而對于表面黏著組件(Surface Mount Device,SMD)，一般使用高溫爐以加速焊接處理提高產量。

對于產品日益精進的LED以及LED顯示器領域，不僅顯示面板的尺寸不斷增加，而且分辨率也不斷提高，使得連接至面板以提供驅動信號而驅動每個像素的驅動IC(DriverIC)需要更多緊密排列的電子組件接腳，藉以滿足顯示面板的微細間距(Fine Pitch)的需求。

現有技術一般的平面顯示器，例如液晶顯示器，已取代傳統的陰極射線管(CRT)顯示器，并廣泛地應用于計算機統、電視、影像顯示與監視裝置以及其他消費性影音裝置。然而，隨著平面顯示器的分辨率不斷提高，平面顯示器中的驅動集成電路(IC)的接腳數目也愈多，一般可達數百甚至上千個接腳以上。尤其是，市場上對于平面顯示器輕薄短小的需求，使得驅動集成電路中相鄰線距(Pitch)必須細窄化。因為受制于非常有限的可利用面積且無法使用高溫錫焊的傳統焊接方式，所以目前液晶模塊(LCM)的主流電氣連接技術是使用異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)，例如玻璃覆晶封裝(Chip onGlass,COG)或薄膜覆晶封裝(Chip on Film,COF)的制程中，利用ACF以達成特定方向的電氣連接。

具體而言，異方性導電膜是以樹脂及導電粒子(或導電粉體)組合而成，可用以連接二種不同基材和線路，而且異方性導電膜具有上下(Z軸)電氣導通的特性，且左右平面(X、Y軸)具有絕緣性，通常可在加熱下并利用Z軸方向上的外部加壓處理，使所包含的分離導電粒子相互接觸而達到Z軸方向的電氣導通且同時平面方向電氣絕緣的目的，可避免相鄰接腳發生短路。然而在前述基礎上，隨著可利用接觸面積的縮小，必須增加導電粉體的含量或增大導電粉體的粒徑，藉以降低電阻而能維持足夠的導通電量，但是會大幅提高封裝線路之間發生短路的機率，因此，業界引入了結合ACF與非導電性薄膜(Non-ConductiveFilm,NCF)30’的雙層復合式結構。

進一步而言，結合ACF與NCF的雙層復合式結構在實際投入熱壓處理制程的時候，會由于材料特性的關，使得NCF保持極高的流動性，很容易侵入ACF內，進一步推擠ACF內所包含有的樹脂’與導電粒子，使得單位面積中的導電粒子顆數與密度大幅降低，造成導電率難以提升的限制。再者，為了維持特定電氣特性與效能，必須在電接觸部份使用高質量的基材、組件、導線以及異方性導電膜，導致制程成本大幅增加，而且還降低整體的生產效率。