[發明專利]異方性導電膜結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201811007132.1
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN110875101A
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 張子于
• 申請（專利權）人: 瑋鋒科技股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;H01L33/62;G02F1/1345
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種異方性導電膜結構，其特征在于，包括：

一異方性導電膜，具有一上表面及一下表面，且包括一第一樹脂以及多個導電粒子，所述導電粒子是均勻分布于該第一樹脂中，且該導電粒子包括一高分子核心體以及一導電殼層，而該導電殼層是包覆該高分子核心體的一外表面；

一中間層，具有一上表面及一下表面，且該中間層的下表面迭設于該異方性導電膜的上面表；以及

一非導電性薄膜，包括一第二樹脂，且具有一上表面及一下表面，該非導電性薄膜的下表面迭設于該中間層的上面表，

其中該異方性導電膜結構在受到加熱及垂直加壓時，該異方性導電膜中被垂直加壓的部分所包含的導電粒子是被擠壓而流到該中間層中，而該異方性導電膜中未被垂直加壓的部分所包含的導電粒子是被該中間層阻擋而留在該異方性導電膜中，該中間層進一步阻擋該非導電性薄膜在加熱加壓下流到該異方性導電膜內。

2.如權利要求1所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該中間層包括相互混合的一中間層本體以及一接著劑，該中間層本體包括環氧樹脂、硅脂樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、苯氧樹脂、壓克力樹脂的其中至少的一，而該接著劑包括熱熔膠、熱熔感壓膠、熱熔膠條、壓克力結構膠、環氧脂膠、酚醛樹脂、尿素甲醛樹脂、聚乙烯-醋酸乙烯樹脂的其中至少之一。

3.如權利要求1所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該中間層的一厚度是介于1至7微米之間，且該導電殼層包含一鎳層及一金層，而該金層的一下表面覆蓋、包圍該鎳層的一上表面。

4.如權利要求1所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該異方性導電膜的第一樹脂包括重量百分比為60％～80％的一第一樹脂本體以及重量百分比為20％～30％的一第一硬化劑，而該第一樹脂本體包括環氧樹脂、苯氧樹脂、壓克力樹脂、聚氨酯樹脂、尿素樹脂、美耐皿樹脂、不飽和聚酯樹脂、硅脂樹脂、酚醛樹脂的其中至少的一，且該第一硬化劑包括脂肪胺、脂環胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、叔胺的其中至少之一。

5.如權利要求4所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該異方性導電膜的一厚度是介于2至9微米之間。

6.如權利要求1項所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該第二樹脂包括：重量百分比為32％～63％的第二樹脂本體以及重量百分比為30％～45％的第二硬化劑，該第二樹脂本體包括環氧樹脂、苯氧樹脂、壓克力樹脂、聚氨酯樹脂、尿素樹脂、美耐皿樹脂、不飽和聚酯樹脂、硅脂樹脂、酚醛樹脂的其中至少的一，而該第二硬化劑包括脂肪胺、脂環胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、叔胺的其中至少之一。

7.如權利要求6所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該非導電性薄膜的該第二樹脂更包括一增韌劑，該增韌劑包括羧基終端丁二烯丙烯腈、橡膠改質環氧樹脂、并攏二聚體酸的其中至少之一。

8.如權利要求1所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該非導電性薄膜的一厚度是介于10至40微米之間。

9.一種異方性導電膜結構制作方法，其特征在于，包括下列步驟：

形成一異方性導電膜，該異方性導電膜包括一第一樹脂以及多個導電粒子，所述導電粒子是均勻分布于該第一樹脂中，且該導電粒子包括一高分子核心體以及一導電殼層，而該高分子核心體是被該導電殼層包覆；

形成一中間層，是位于該異方性導電膜上，且包括相互混合的一中間層本體以及一接著劑；以及

形成一非導電性薄膜，是位于該中間層上，且包括一第二樹脂，

其中該導電殼層包含一鎳層及一金層，而該金層的一下表面覆蓋、包圍該鎳層的一上表面。

10.如權利要求9所述的異方性導電膜結構制作方法，其特征在于，該中間層的一厚度為介于1至7微米之間，該中間層本體包括環氧樹脂、硅脂樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、苯氧樹脂、壓克力樹脂的其中至少之一，該接著劑包括熱熔膠、熱熔感壓膠、熱熔膠條、壓克力結構膠、環氧脂膠、酚醛樹脂、尿素甲醛樹脂、聚乙烯-醋酸乙烯樹脂的其中至少之一。