[發(fā)明專利]通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811007044.1 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN109244099A | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王小東;汪朝敏;白雪平 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第四十四研究所 |
| 主分類號: | H01L27/148 | 分類號: | H01L27/148 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務所 50215 | 代理人: | 王海軍 |
| 地址: | 400060 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 疊層 管殼 紅外譜段 片粘接 減薄 粘接 封裝 絕緣介質(zhì)材料 設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域 背面減薄 兩端接入 量子效率 直接封裝 下表面 透光 多片 引腳 制作 背面 驅(qū)動 應用 | ||
1.通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件,其特征在于:包括至少一組兩片粘接的CCD器件單元;所述兩片粘接的CCD器件單元包括兩片刻蝕去除襯底層的普通CCD器件和透光絕緣介質(zhì)材料,即從上到下依次為硅片外膜層、硅片外延層、透光絕緣介質(zhì)材料、硅片外延層和硅片外膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件,其特征在于:當兩片粘接的CCD器件單元為多組時,兩片粘接的CCD器件單元兩兩依次粘接形成一個整體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件,其特征在于:所述硅片外膜層從上至下依次包括SiO2材料的表層、Si3N4材料的中間層以及SiO2材料的柵氧層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件,其特征在于:所述硅片外延層包括光敏區(qū)二極管以及位于光敏區(qū)二極管兩邊的溝阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件,其特征在于:所述硅片外膜層厚度為180~220μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件,其特征在于:所述硅片外延層厚度為10μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件,其特征在于:所述透光絕緣介質(zhì)材料的厚度為10~100μm。
8.通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件的制作方法,采用普通CCD器件,所述普通CCD器件從上到下依次包括硅片外膜層、硅片外延層及硅片襯底層,其特征在于:包括以下步驟:
S1、將普通CCD器件進行背面減薄,即將硅襯底層全部刻蝕掉;
S2、將兩片減薄后的CCD器件背面分別粘接在透光絕緣介質(zhì)材料的上、下表面,按照前述方法實施一次或多次,得到至少一組兩片粘接的CCD器件單元;
S3、將粘接的CCD器件封裝在專用管殼中,即對于一組兩片粘接的CCD器件單元直接封裝在專用管殼中;對于多組兩片粘接的CCD器件單元,將它們粘接成一個整體后再封裝在專用管殼中;
S4、在專用管殼兩端接入系列引腳進行驅(qū)動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件的制作方法,其特征在于:所述專用管殼包括光窗、鍵合線和外殼,所述外殼上表面中間部分向下凹陷形成凹槽,凹槽的兩端設(shè)置有鍵合線,粘接的CCD器件兩端與鍵合線接觸,設(shè)置在兩個鍵合線之間,所述光窗設(shè)置在外殼的上表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通過疊層提高近紅外譜段效率的CCD器件的制作方法,其特征在于:所述專用管殼兩端設(shè)置有引腳。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





