[發(fā)明專利]面向光遺傳學(xué)的LED插頭、封裝裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811003774.4 | 申請日： | 2018-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN109276815A | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 汪洋;吳曉燕;李愛珍;張倩;周小平;李莉;應(yīng)駿;彭張節(jié);佟樂;楊春夏 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海師范大學(xué) |
| 主分類號： | A61N5/06 | 分類號： | A61N5/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225 | 代理人： | 蔡彭君 |
| 地址： | 200234 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 內(nèi)芯 管殼 導(dǎo)體 封裝裝置 套管 遺傳學(xué) 開孔 遺傳學(xué)實驗 正負輸入端 絕緣材料 內(nèi)芯表面 套管連接 支撐作用 插頭 導(dǎo)通 套殼 隔離 | ||
本發(fā)明涉及一種面向光遺傳學(xué)的LED插頭、封裝裝置及方法，其中插頭包括管殼，起支撐作用，由絕緣材料制成；內(nèi)芯，由導(dǎo)體制成，固定于管殼中；套管，由導(dǎo)體制成，套設(shè)于管殼外側(cè)；LED芯片，固定于內(nèi)芯上，且正負輸入端中一者與內(nèi)芯連接，另一者通過導(dǎo)線與套管連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用套殼隔離內(nèi)芯和套管，可以實現(xiàn)對于內(nèi)芯表面的LED芯片的導(dǎo)通，從而適用于現(xiàn)有的光遺傳學(xué)實驗開孔，不需要重新開孔。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其是涉及一種面向光遺傳學(xué)的LED插頭、封裝裝置及方法。
背景技術(shù)
光遺傳學(xué)是近年來在神經(jīng)調(diào)控領(lǐng)域內(nèi)新興的一門學(xué)科，通過整合光電子學(xué)和基因工程學(xué)，用來控制哺乳類或其他動物的神經(jīng)環(huán)路。其基本原理是通過轉(zhuǎn)基因的方法即通過病毒載體將光敏感通道蛋白基因?qū)肽骋惶囟ǖ募毎麃喨褐校缓笤儆刹煌瑓?shù)的光進行刺激，從而達到特異性的調(diào)控神經(jīng)回路中某些細胞類型功能的目的。與電刺激相比，結(jié)合光遺傳學(xué)技術(shù)的光刺激方法可以無需在特定區(qū)域植入微電極，甚至有可能在體外進行刺激，避免了對人體腦部的損傷和受刺激區(qū)域老化、疲勞問題(Chow B Y et al.High-performance genetically targetable optical neural silencing by light-drivenproton pumps.Nature,2010,463:98–102)。相比較傳統(tǒng)的藥物療法和電刺激療法，光刺激療法具有見效快、損傷性小、針對性強等優(yōu)點，對未來治療神經(jīng)性疾病具有不可替代的作用。
在光遺傳實驗中，多是采用外部光源通過光纖耦合方式，將光導(dǎo)入動物腦部。通常是利用光纖耦合，使光傳輸?shù)揭粋€點上，其上游光源可使用激光器或發(fā)光二極管。光刺激的細胞或細胞群所需的光刺激面積非常小，通過光纖將光導(dǎo)入動物腦部特定區(qū)域，實現(xiàn)定向刺激。
由于此前的光遺傳學(xué)實驗都是采用光纖插入動物腦部的方式，將外部光導(dǎo)入。所以目前大部分的光遺傳學(xué)生物實驗室，都是在動物腦部開孔，其孔徑大小為市場上主流的PC光纖插頭的直徑，然后再將光纖連接器固定在動物腦部。在實驗時，只需做簡單的消毒處理，即可將光纖插入連接器進行實驗。如果采用目前新興的可植入性光源，那么需要對現(xiàn)有的實驗動物重新做腦部開孔，其工作量非常巨大，且改變后的動物無法再做以往通過光纖刺激的相關(guān)實驗。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種面向光遺傳學(xué)的LED插頭、封裝裝置及方法。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：
一種面向光遺傳學(xué)的LED插頭，包括
管殼，起支撐作用，由絕緣材料制成；
還包括：
內(nèi)芯，由導(dǎo)體制成，固定于管殼中；
套管，由導(dǎo)體制成，套設(shè)于管殼外側(cè)；
LED芯片，固定于內(nèi)芯上，且正負輸入端中一者與內(nèi)芯連接，另一者通過導(dǎo)線與套管連接。
所述插頭還包括用于匯聚光線的凸透鏡，該凸透鏡由紫外固化光學(xué)膠制成，位于套管一端并包覆LED芯片。
所述內(nèi)芯為單股銅導(dǎo)線。
連接LED芯片和套管的導(dǎo)線為金導(dǎo)線。
所述金導(dǎo)線包裹有一層用于提高韌性的保護層。
所述保護層由光學(xué)膠制成。
一種用于封裝LED插頭的裝置，包括：
固定支架，其內(nèi)設(shè)有一空腔，用于固定插頭，且插頭上LED芯片的一端位于空腔內(nèi)；
紫外固化燈，位于空腔底部，用于照射插頭上覆蓋的光學(xué)膠以固化得到凸透鏡。
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