[發明專利]面向光遺傳學的LED插頭、封裝裝置及方法

在審

• 申請號: 201811003774.4
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109276815A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 汪洋;吳曉燕;李愛珍;張倩;周小平;李莉;應駿;彭張節;佟樂;楊春夏
• 申請（專利權）人: 上海師范大學
• 主分類號: A61N5/06
• 分類號: A61N5/06
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔡彭君

1.一種面向光遺傳學的LED插頭，包括：

管殼(1)，起支撐作用，由絕緣材料制成；

其特征在于，還包括：

內芯(2)，由導體制成，固定于管殼(1)中；

套管(3)，由導體制成，套設于管殼(1)外側；

LED芯片(4)，固定于內芯(2)上，且正負輸入端中一者與內芯(2)連接，另一者通過導線與套管(3)連接。

2.根據權利要求1所述的一種面向光遺傳學的LED插頭，其特征在于，所述插頭還包括用于匯聚光線的凸透鏡(5)，該凸透鏡(5)由紫外固化光學膠制成，位于套管(3)一端并包覆LED芯片(4)。

3.根據權利要求1所述的一種面向光遺傳學的LED插頭，其特征在于，所述內芯(2)為單股銅導線。

4.根據權利要求1所述的一種面向光遺傳學的LED插頭，其特征在于，連接LED芯片(4)和套管(3)的導線為金導線。

5.根據權利要求4所述的一種面向光遺傳學的LED插頭，其特征在于，所述金導線包裹有一層用于提高韌性的保護層。

6.根據權利要求5所述的一種面向光遺傳學的LED插頭，其特征在于，所述保護層由光學膠制成。

7.一種用于封裝如權利要求2所述的LED插頭的裝置，其特征在于，包括：

固定支架(6)，其內設有一空腔(61)，用于固定插頭，且插頭上LED芯片(4)的一端位于空腔(61)內；

紫外固化燈(7)，位于空腔(61)，用于照射插頭上覆蓋的光學膠以固化得到凸透鏡(5)。

8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述固定支架(6)包括底板(62)、立柱(63)和固定塊(64)，所述底板(62)水平設置，所述立柱(63)設置并固定于底板(62)上，所述固定塊(64)安裝于立柱(63)上，所述插頭倒立設置地安裝至固定塊(64)上。

9.一種如權利要求7所述的裝置的封裝方法，其特征在于，包括：

步驟S1：剝離導線的絕緣層后，對露出的部分進行研磨得到內芯(2)；

步驟S2：在內芯(2)表面涂一層銦膏后，將LED芯片(4)放置于銦膏上并擺正位置；

步驟S3：反復融化并凝固銦膏以強化連接；

步驟S4：裝配插頭；

步驟S5：涂覆光學膠，并利用固定支架(6)固定插頭后進行紫外固化。

10.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟S1中的研磨過程具體包括：

步驟S11：使用8字研磨方式進行粗磨；

步驟S12：選用細磨砂紙，以50-75mm(2-3min)的8字方式研磨25-30轉的形式進行細磨；

步驟S13：研磨結束后，使用清潔布將連接器的端面進行擦拭，將研磨時所遺留下來的灰塵除去。