[發明專利]一種電路板用抗菌耐腐復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201811003166.3
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109135260B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市南碩明泰科技有限公司
• 主分類號: C08L75/04
• 分類號: C08L75/04;C08L101/00;C08L83/04;C08K9/02;C08K9/04;C08K9/10;C08K5/5425;C08K3/22;C08K5/098;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/30;C08K5/526;C08K3/08
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525
• 代理人: 李明香

本發明公開了一種電路板用抗菌耐腐復合材料，由如下重量份的主要原料制備而成：水性聚氨酯80?100份、填料20?30份、廢舊電路板10?15份、去離子水10?15份、乙醇30?40份、氨水4?7份、正硅酸乙酯4?6份、A151硅烷偶聯劑5?8份、抗菌微球8?10份、抗氧劑2?3份、二甲基硅油2?3份、異辛酸鈷1?2份、過氧化甲乙酮3?5份；本發明還公開了所述電路板用抗菌耐腐復合材料的制備方法。本發明通過采用水性聚氨酯為聚合物基體，采用填料及廢舊電路板為主材質，再輔以科學配比的抗菌微球和加工助劑，制備得到的電路板在具有良好使用及力學性能的基礎上，具有優異的抗菌耐腐蝕性能，在使用的過程中不易受微生物侵蝕，能夠提升電路板的使用壽命。

技術領域

本發明屬于電路板用復合材料技術領域，具體地，涉及一種電路板用抗菌耐腐復合材料及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品向小型化、數字化、高頻化、高可靠性化的方向發展，高頻金屬基電路板除了擁有普通金屬基電路板優良的高耐熱性、高散熱性、優異的尺寸穩定性外，更具有高頻化，絕緣介質層具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。

聚氨酯不僅擁有卓越的高張力、高拉力、強韌和耐老化的特性，而且是成熟的環保材料，目前已被廣泛應用于電子電器、汽車、日常用品等領域。但是聚氨酯聚合物中存在大量的酯鍵和脲鍵，在使用的過程中吸附的油污、汗漬等可為微生物的生長提供豐富的營養和能源，聚氨酯材料在使用的過程中極易受微生物侵蝕，加速聚氨酯材料的老化，當其用作電路板材料時存在抗菌性欠佳的缺陷，使電路板的使用壽命下降。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路板用抗菌耐腐復合材料及其制備方法，通過采用水性聚氨酯為聚合物基體，采用填料及廢舊電路板為主材質，再輔以科學配比的抗菌微球和加工助劑，制備得到的電路板在具有良好使用及力學性能的基礎上，具有優異的抗菌耐腐蝕性能，在使用的過程中不易受微生物侵蝕，能夠提升電路板的使用壽命。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種電路板用抗菌耐腐復合材料，由如下重量份的主要原料制備而成：水性聚氨酯80-100份、填料20-30份、廢舊電路板10-15份、去離子水10-15份、乙醇30-40份、氨水4-7份、正硅酸乙酯4-6份、A151硅烷偶聯劑5-8份、抗菌微球8-10份、抗氧劑2-3份、二甲基硅油2-3份、異辛酸鈷1-2份、過氧化甲乙酮3-5份；

所述復合材料由如下步驟制備而成：

步驟S1、將廢舊電路板機械粉碎后，水洗搖床處理得到廢印刷電路板非金屬粉體，然后將粉體通過20目篩，去掉大粒徑的雜質，用行星式球磨機粉碎球磨處理，將球磨后的粉體過200目篩，置于55℃真空干燥箱中干燥10h，得到干燥粉體；

步驟S2、往干燥粉體里加入去離子水、一半的無水乙醇和氨水，在60℃下攪拌30min，然后用恒壓滴液漏斗緩慢滴加正硅酸乙酯，反應135min后離心洗滌至中性，在110℃的真空烘箱內干燥7h；

步驟S3、取干燥后的粉體分散到剩余的一半無水乙醇中，加入A151硅烷偶聯劑，在80℃下攪拌反應10h，離心洗滌三次，得到改性粉體；

步驟S4、將改性粉體、抗菌微球、填料與水性聚氨酯混合，在室溫下高速攪拌，3h后加入二甲基硅油超聲除氣泡，再依次加入抗氧劑、異辛酸鈷和過氧化甲乙酮，然后真空抽氣泡10min，倒入聚四氟乙烯模具中，室溫固化120min，在70℃的鼓風干燥箱中，后固化5h，制得電路板用抗菌耐腐復合材料。

進一步地，所述填料包括納米碳酸鈣、硅灰石、硫酸鋇、羥基磷灰石，納米碳酸鈣、硅灰石、硫酸鋇、羥基磷灰石的質量之比為10:2-3:4-6:1-2。

進一步地，所述抗氧劑包括二烷基二硫代磷酸鋅、亞磷酸三苯酯、紫外線吸收劑UV-531，二烷基二硫代磷酸鋅、亞磷酸三苯酯、紫外線吸收劑UV-531按照質量之比為10:1-2:8-9復配而成。