[發明專利]一種電路板用抗菌耐腐復合材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201811003166.3 | 申請日： | 2018-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN109135260B | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 深圳市南碩明泰科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L75/04 | 分類號： | C08L75/04;C08L101/00;C08L83/04;C08K9/02;C08K9/04;C08K9/10;C08K5/5425;C08K3/22;C08K5/098;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/30;C08K5/526;C08K3/08 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 抗菌 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種電路板用抗菌耐腐復合材料，其特征在于，由如下重量份的主要原料制備而成：水性聚氨酯80-100份、填料20-30份、廢舊電路板10-15份、去離子水10-15份、乙醇30-40份、氨水4-7份、正硅酸乙酯4-6份、A151硅烷偶聯劑5-8份、抗菌微球8-10份、抗氧劑2-3份、二甲基硅油2-3份、異辛酸鈷1-2份、過氧化甲乙酮3-5份；
其中，所述抗菌微球由如下方法制備：
（1）量取120mL無水乙醇置于燒杯中，加入3.1g納米TiO2，磁力攪拌25min，得到納米TiO2乙醇懸濁液，將納米TiO2乙醇懸濁液超聲分散30min；
（2）稱取5.0g的焦磷酸二氫二鈉、4.6g的N-甲基二乙醇胺加入到上述懸濁液中，常溫攪拌30min，再超聲分散30min，完成后對懸濁液進行離心處理，然后置于38℃真空干燥箱中干燥22h，取出研磨，過650目篩，制得改性納米TiO2細粉；
（3）在高速攪拌剪切的200mL蒸餾水中，緩慢加入30mg海藻酸鈉后靜置1-2min，使海藻酸鈉完全溶解形成均勻的海藻酸鈉溶液，備用；在200mL的5.6%的醋酸水溶液中加入20mg殼聚糖，攪拌溶解完全，得到殼聚糖醋酸水溶液，備用；
（4）取3.6g松香甘油酯和6.8g大豆油于燒杯中，46℃水浴鍋內攪拌12min；然后加入100mL海藻酸鈉溶液，攪拌30min；再加入37mg納米Ag顆粒和52mg改性TiO2細粉，超聲分散35min，再加入1.5g硬脂酰乳酸鈉，攪拌乳化3h，反應結束后，倒入30mL丙酮攪拌10min，靜置分層；
（5）將下層乳白色乳液加入到150mL殼聚糖醋酸水溶液中并磁力攪拌30min，最后離心20min，用蒸餾水洗滌產物3次，冷凍干燥后制得抗菌微球；
所述復合材料由如下步驟制備而成：
步驟S1、將廢舊電路板機械粉碎后，水洗搖床處理得到廢印刷電路板非金屬粉體，然后將粉體通過20目篩，去掉大粒徑的雜質，用行星式球磨機粉碎球磨處理，將球磨后的粉體過200目篩，置于55℃真空干燥箱中干燥10h，得到干燥粉體；
步驟S2、往干燥粉體里加入去離子水、一半的無水乙醇和氨水，在60℃下攪拌30min，然后用恒壓滴液漏斗緩慢滴加正硅酸乙酯，反應135min后離心洗滌至中性，在110℃的真空烘箱內干燥7h；
步驟S3、取干燥后的粉體分散到剩余的一半無水乙醇中，加入A151硅烷偶聯劑，在80℃下攪拌反應10h，離心洗滌三次，得到改性粉體；
步驟S4、將改性粉體、抗菌微球、填料與水性聚氨酯混合，在室溫下高速攪拌，3h后加入二甲基硅油超聲除氣泡，再依次加入抗氧劑、異辛酸鈷和過氧化甲乙酮，然后真空抽氣泡10min，倒入聚四氟乙烯模具中，室溫固化120min，在70℃的鼓風干燥箱中，后固化5h，制得電路板用抗菌耐腐復合材料。
2.根據權利要求1所述的一種電路板用抗菌耐腐復合材料，其特征在于，所述填料包括納米碳酸鈣、硅灰石、硫酸鋇、羥基磷灰石，納米碳酸鈣、硅灰石、硫酸鋇、羥基磷灰石的質量之比為10:2-3:4-6:1-2。
3.根據權利要求1所述的一種電路板用抗菌耐腐復合材料，其特征在于，所述抗氧劑包括二烷基二硫代磷酸鋅、亞磷酸三苯酯、紫外線吸收劑UV-531，二烷基二硫代磷酸鋅、亞磷酸三苯酯、紫外線吸收劑UV-531按照質量之比為10:1-2:8-9復配而成。
4.根據權利要求1所述的一種電路板用抗菌耐腐復合材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟S1、將廢舊電路板機械粉碎后，水洗搖床處理得到廢印刷電路板非金屬粉體，然后將粉體通過20目篩，去掉大粒徑的雜質，用行星式球磨機粉碎球磨處理，將球磨后的粉體過200目篩，置于55℃真空干燥箱中干燥10h，得到干燥粉體；
步驟S2、往干燥粉體里加入去離子水、一半的無水乙醇和氨水，在60℃下攪拌30min，然后用恒壓滴液漏斗緩慢滴加正硅酸乙酯，反應135min后離心洗滌至中性，在110℃的真空烘箱內干燥7h；
步驟S3、取干燥后的粉體分散到剩余的一半無水乙醇中，加入A151硅烷偶聯劑，在80℃下攪拌反應10h，離心洗滌三次，得到改性粉體；
步驟S4、將改性粉體、抗菌微球、填料與水性聚氨酯混合，在室溫下高速攪拌，3h后加入二甲基硅油超聲除氣泡，再依次加入抗氧劑、異辛酸鈷和過氧化甲乙酮，然后真空抽氣泡10min，倒入聚四氟乙烯模具中，室溫固化120min，在70℃的鼓風干燥箱中，后固化5h，制得電路板用抗菌耐腐復合材料。
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