[發明專利]一種印刷電路板和設計方法

在審

• 申請號: 201810999990.2
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109041410A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 馬菲菲
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

1.一種印刷電路板，包括頂層金屬層、至少兩層中間金屬層和底層金屬層，其特征在于，該印刷電路板進一步包括

連通頂層金屬層及任一中間金屬層的第一機械盲孔，

連通底層金屬層及該任一中間金屬層的第二機械盲孔。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板進一步包括連通所述頂層金屬層及所述底層金屬層的通孔。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，該中間金屬層為高速信號傳輸層。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板進一步包括：

連通頂層金屬層及另一中間金屬層的第三機械盲孔，

連通底層金屬層及另一中間金屬層的第四機械盲孔。

5.一種印刷電路板，包括頂層金屬層、第一、第二、第三和第四中間金屬層和底層金屬層，其特征在于，該印刷電路板進一步包括：

連通頂層金屬層及第一中間金屬層的第一機械盲孔，

連通底層金屬層及第一中間金屬層的第二機械盲孔，

連通頂層金屬層及第四中間金屬層的第三機械盲孔，

連通底層金屬層及第四中間金屬層的第四機械盲孔，以及

連通所述頂層金屬層及所述底層金屬層的通孔。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一中間金屬層用作高速信號傳輸層，第二中間金屬層用作接地層，第三中間金屬層用作電源層，第四中間金屬層用作低速信號傳輸層。

7.一種印刷電路板的設計方法，其特征在于，包括：

繪制印刷電路板的電路圖；

依次設置所述印刷電路板的頂層布線層、至少兩層中間布線層和底層布線層；

設置連通頂層布線層及任一中間布線層的第一機械盲孔以及連通底層布線層及該任一中間布線層的第二機械盲孔。

8.如權利要求7所述的設計方法，其特征在于，所述設計方法進一步包括連通所述頂層布線層及所述底層布線層的通孔。

9.如權利要求8所述的設計方法，其特征在于，通過第一機械盲孔連通頂層布線層、通過第二機械盲孔連通底層布線層的所述中間布線層為高速信號傳輸層。

10.如權利要求7所述的設計方法，其特征在于，所述設計方法進一步包括：

設置連通頂層布線層及另一中間布線層的第三機械盲孔，

設置連通底層布線層及另一中間布線層的第四機械盲孔。