[發明專利]一種印刷電路板和設計方法

在審

• 申請號: 201810999990.2
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109041410A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 馬菲菲
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

本發明公開了一種印刷電路板和設計方法，所述印刷電路板包括頂層金屬層、至少兩層中間金屬層和底層金屬層，該印刷電路板進一步包括連通頂層金屬層及任一中間金屬層的第一機械盲孔，連通底層金屬層及該任一中間金屬層的第二機械盲孔。本發明提供的實施例通過在印刷電路板中使用第一機械盲孔和第二機械盲孔在一定程度上能夠滿足印刷電路板的高密度布線的要求、減少因多余過孔導致的天線效應，并且提高了印刷電路板上傳輸信號的完整性，同時大幅降低了現有技術中印刷電路板的制作成本。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種印刷電路板和設計方法。

背景技術

近年來，智能電子設備在各種領域迅速得到普遍和大量的應用，印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)由于制備方便，且布線優質，逐漸取代傳統手工印刷電路板，成為各種電子設備大規模應用的首選部件，并且隨著電子設備對小型化結構的需求，印刷電路板的層數不斷增加、同時減小尺寸并增大布線密度。

在印刷電路板設計中，過孔是不可或缺的一部分。過孔在印刷電路板中起著連接不同層信號(同一屬性信號)的作用，例如把信號從一層通過過孔傳導到另一層去，在設計印刷電路板時，同一信號大部分情況下都不能只在一層連接，大部分信號都需要通過過孔換層到別的層面進行連接。在現有技術中，如圖1所示，當印刷電路板的密集程度要求不高時，一般采用通孔1連通信號，通孔1采用機械鉆孔的方式，貫穿整個電路板，可實現內部電氣互連；而對于高密度印刷電路板通常對一部分信號采用盲孔2或埋孔3進行傳輸，盲孔2位于印刷電路板頂層或底層表面，具有一定深度，用于連接表層線路和內層線路，盲孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)，通常采用激光打孔的方式；埋孔3是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

雖然盲孔2和埋孔3能夠實現印刷電路板的高密度布線要求，并且盲孔2和埋孔3的孔徑相對于通孔的孔徑更小，但制作成本比僅使用通孔的印刷電路板要高出很多倍。

因此需要提出一種既能滿足印刷電路板的高密度布線要求、又能降低成本的新型過孔以解決上述問題。

發明內容

為了解決上述問題至少之一，本發明第一方面提供一種印刷電路板，包括頂層金屬層、至少兩層中間金屬層和底層金屬層，該印刷電路板進一步包括

連通頂層金屬層及任一中間金屬層的第一機械盲孔，

連通底層金屬層及該任一中間金屬層的第二機械盲孔。

進一步地，該印刷電路板進一步包括連通所述頂層金屬層及所述底層金屬層的通孔。

進一步地，該中間金屬層為高速信號傳輸層。

進一步地，所述印刷電路板進一步包括：

連通頂層金屬層及另一中間金屬層的第三機械盲孔，

連通底層金屬層及另一中間金屬層的第四機械盲孔。

本發明第二方面提供一種印刷電路板，包括頂層金屬層、第一、第二、第三和第四中間金屬層和底層金屬層，該印刷電路板進一步包括：

連通頂層金屬層及第一中間金屬層的第一機械盲孔，

連通底層金屬層及第一中間金屬層的第二機械盲孔，

連通頂層金屬層及第四中間金屬層的第三機械盲孔，

連通底層金屬層及第四中間金屬層的第四機械盲孔，以及

連通所述頂層金屬層及所述底層金屬層的通孔。

進一步地，所述第一中間金屬層用作高速信號傳輸層，第二中間金屬層用作接地層，第三中間金屬層用作電源層，第四中間金屬層用作低速信號傳輸層。

本發明第三方面提供一種印刷電路板的設計方法，包括：