[發明專利]一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊裝置及方法

在審

• 申請號: 201810996204.3
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN109256346A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 曹玉榮
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發明提供一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊裝置及方法，屬于電化學鍍銅技術領域，包括：通過多個吸盤將待洗邊晶圓水平固定在承載裝置上，旋轉旋轉軸以帶動承載裝置和待洗邊晶圓繞垂直方向旋轉，通過供給裝置輸送洗邊溶液至洗邊管路并由與洗邊管路連接的噴嘴噴灑洗邊溶液至待洗邊晶圓上，以完成洗邊流程得到洗邊后晶圓。本發明的有益效果：本發明在保證洗邊效果的前提下，提出了一種可提高洗邊寬度均勻性的洗邊裝置及洗邊方法，有效提高晶圓邊緣芯片的質量，從而提高良率，減少經濟損失。

技術領域

本發明涉及電化學鍍銅技術領域，尤其涉及一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊裝置及方法。

背景技術

在芯片制造過程中，電化學鍍銅之后的洗邊過程對于后續流程的順利完成有很重要的作用。洗邊可以有效地減少各種顆粒，而洗邊不均勻有可能會導致圓邊緣龜裂，影響良率。

引發洗邊寬度不均勻的因素主要在于：

如圖1所示，洗邊時，旋轉軸1帶動承載裝置2旋轉進而帶動放置在承載裝置2上的晶圓3旋轉，會有3個垂直夾具4抓住晶圓3的側面與晶圓3一起做圓周運動，晶圓3的一側會有一個噴嘴5向晶圓3邊緣噴洗邊溶液，洗邊溶液噴嘴5相對于晶圓3表面的高度和角度以及洗邊溶液的流速是固定不變的，當洗邊溶液從管路中流到晶圓3表面后，由于離心力的作用，洗邊溶液會被甩出晶圓3表面，洗邊寬度即為洗邊溶液流過區域的寬度，其中，垂直夾具4是有一定寬度的實心材料且與晶圓3側面接觸，洗邊溶液供給裝置電流恒定，洗邊溶液的流速固定不變。

如圖2、3所示，而在垂直夾具4位置，當洗邊溶液流經晶圓3表面時，遇到垂直夾具4阻擋會被彈回到更靠近晶圓3內部的位置，從而導致洗邊寬度過大，使整個晶圓3洗邊寬度不均勻。從而可能會導致圓邊緣龜裂，影響良率。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明涉及一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊裝置及方法。

本發明采用如下技術方案：

一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊裝置，包括：

旋轉軸，所述旋轉軸垂直設置，用于繞垂直方向旋轉；

承載裝置，所述承載裝置水平設置并連接在所述旋轉軸上，用于承載待洗邊晶圓，所述承載裝置和所述承載裝置上的所述待洗邊晶圓在所述旋轉軸的帶動下繞垂直方向旋轉；

多個吸盤，所述多個吸盤設置于所述承載裝置上，用于將所述待洗邊晶圓吸附在所述承載裝置上；

供給裝置，具有供給管路，用于通過所述供給管路輸送洗邊溶液；

噴嘴，所述噴嘴位于所述承載裝置邊緣上方的預定高度并連接所述供給管路，用于噴灑所述洗邊溶液至所述待洗邊晶圓上以完成洗邊流程得到洗邊后晶圓。

優選的，所述供給裝置由恒定電流供電，以在輸送所述洗邊溶液時保持所述洗邊溶液的流速恒定。

優選的，所述吸盤數量為三個。

優選的，所述旋轉軸繞垂直方向旋轉時沿順時針方向旋轉；或

所述旋轉軸繞垂直方向旋轉時沿逆時針方向旋轉。

一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊方法，采用上述洗邊裝置；包括：

通過多個所述吸盤將所述待洗邊晶圓固定在所述承載裝置上，旋轉所述旋轉軸以帶動所述承載裝置和所述待洗邊晶圓繞垂直方向旋轉，通過所述供給裝置輸送所述洗邊溶液至洗邊管路并由所述噴嘴噴灑所述洗邊溶液至所述待洗邊晶圓上以完成所述洗邊流程得到所述洗邊后晶圓。

優選的，通過三個所述吸盤數量將所述待洗邊晶圓固定在所述承載裝置上。