[發(fā)明專利]一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810996204.3 | 申請日: | 2018-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN109256346A | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹玉榮 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 洗邊 晶圓 電化學鍍銅 洗邊裝置 均勻性 承載裝置 洗邊溶液 垂直方向旋轉(zhuǎn) 吸盤 供給裝置 管路連接 晶圓邊緣 經(jīng)濟損失 水平固定 噴嘴 旋轉(zhuǎn)軸 良率 噴灑 芯片 保證 | ||
1.一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊裝置,其特征在于,包括:
旋轉(zhuǎn)軸,所述旋轉(zhuǎn)軸垂直設(shè)置,用于繞垂直方向旋轉(zhuǎn);
承載裝置,所述承載裝置水平設(shè)置并連接在所述旋轉(zhuǎn)軸上,用于承載待洗邊晶圓,所述承載裝置和所述承載裝置上的所述待洗邊晶圓在所述旋轉(zhuǎn)軸的帶動下繞垂直方向旋轉(zhuǎn);
多個吸盤,所述多個吸盤設(shè)置于所述承載裝置上,用于將所述待洗邊晶圓吸附在所述承載裝置上;
供給裝置,具有供給管路,用于通過所述供給管路輸送洗邊溶液;
噴嘴,所述噴嘴位于所述承載裝置邊緣上方的預定高度并連接所述供給管路,用于噴灑所述洗邊溶液至所述待洗邊晶圓上以完成洗邊流程得到洗邊后晶圓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗邊裝置,其特征在于,所述供給裝置由恒定電流供電,以在輸送所述洗邊溶液時保持所述洗邊溶液的流速恒定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗邊裝置,其特征在于,所述吸盤數(shù)量為三個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗邊裝置,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)軸繞垂直方向旋轉(zhuǎn)時沿順時針方向旋轉(zhuǎn);或
所述旋轉(zhuǎn)軸繞垂直方向旋轉(zhuǎn)時沿逆時針方向旋轉(zhuǎn)。
5.一種提高電化學鍍銅洗邊寬度均勻性的洗邊方法,采用所述1-4中任意一項所述的洗邊裝置;包括:
通過多個所述吸盤將所述待洗邊晶圓水平固定在所述承載裝置上,旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)軸以帶動所述承載裝置和所述待洗邊晶圓繞垂直方向旋轉(zhuǎn),通過所述供給裝置輸送所述洗邊溶液至洗邊管路并由與所述洗邊管路連接的所述噴嘴噴灑所述洗邊溶液至所述待洗邊晶圓上,以完成所述洗邊流程得到所述洗邊后晶圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的洗邊裝置,其特征在于,通過三個所述吸盤數(shù)量將所述待洗邊晶圓固定在所述承載裝置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的洗邊裝置,其特征在于,通過恒定電流向所述供給裝置供電,以在輸送所述洗邊溶液時保持所述洗邊溶液的流速恒定。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的洗邊裝置,其特征在于,沿順時針方向旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)軸以帶動所述承載裝置和所述待洗邊晶圓旋轉(zhuǎn)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





