[發明專利]相機模塊的制作方法

在審

• 申請號: 201810994675.0
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109449216A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 詹欣達;許博智
• 申請（專利權）人: 廣州立景創新科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/0216;H01L21/67;H01L21/02;G03B17/12
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 吳志紅;臧建明

本發明提供一種相機模塊的制作方法，包括下列步驟。提供一基板。配置至少一感光芯片于基板上，且每個感光芯片具有一主動區。覆蓋至少一保護層于至少一感光芯片的至少一主動區。進行一第一制程，且在進行第一制程的過程中產生粉塵。保護層適于使粉塵被隔離于主動區。移除保護層，以暴露出主動區。

技術領域

本發明涉及一種制作方法，尤其涉及一種相機模塊的制作方法。

背景技術

近年來，為因應電子產品的全屏幕需求，相機模塊的設計也趨于輕、薄、短、小，在這個情況下，業者必須發展新的制程才能制作出符合需求尺寸的相機模塊。在進行新的制程的過程中會產生大量粉塵而導致相機模塊被污染，目前業界常用的方式是待粉塵污染后再以清水沖洗的方式來進行清潔。

然而，上述通過清水沖洗粉塵的清潔方式容易造成清潔不干凈或是有粉塵殘留的問題，且大顆粒的粉塵容易對相機模塊內的元件造成摩擦或刮傷，進而影響后續制程的進行。因此，如何防止粉塵對相機模塊的損害是當前欲達成的目標之一。

發明內容

本發明提供一種相機模塊的制作方法，其能夠通過保護層隔離粉塵，而使制程順利進行。

本發明的相機模塊的制作方法，包括下列步驟。提供一基板。配置至少一感光芯片于基板上，且每個感光芯片具有一主動區。覆蓋至少一保護層于至少一感光芯片的至少一主動區。進行一第一制程，且在進行第一制程的過程中，保護層覆蓋于主動區。移除保護層，以暴露出主動區。

在本發明的一實施例中，上述的第一制程包括設置多個導線于至少一感光芯片與基板之間，以電性連接至少一感光芯片與基板。

在本發明的一實施例中，上述的相機模塊的制作方法還包括進行一第二制程，在進行第二制程的過程中，至少一保護層覆蓋至少一主動區，其中第二制程包括通過等離子體清潔基板的表面。

在本發明的一實施例中，上述的相機模塊的制作方法還包括進行一第三制程，在進行第三制程的過程中，至少一保護層覆蓋至少一主動區，其中第三制程包括形成一封裝層于基板上，封裝層包封部分的至少一感光芯片，且外露整個保護層。

在本發明的一實施例中，上述的至少一感光芯片包括多個感光芯片，在形成封裝層于基板上的步驟后，切割封裝層與基板，以形成多個感光組件，且在切割封裝層與基板的過程中，至少一保護層覆蓋至少一主動區。

在本發明的一實施例中，上述的相機模塊的制作方法在移除保護層的步驟之后，還包括對應主動區配置一鏡頭組件于封裝層。

在本發明的一實施例中，上述的相機模塊的制作方法還包括在移除保護層的步驟后，進行一清潔制程。

在本發明的一實施例中，上述的第一制程包括設置多個導線于至少一感光芯片與基板之間、等離子體清潔基板的表面以及形成一封裝層于基板的其中一者。

在本發明的一實施例中，上述的相機模塊的制作方法在移除保護層的步驟之后，還包括配置一鏡座于基板，其中鏡座外露出主動區。

在本發明的一實施例中，上述的相機模塊的制作方法還包括對應主動區配置一鏡頭組件于鏡座。

在本發明的一實施例中，上述的相機模塊的制作方法在覆蓋至少一保護層的步驟之前，還包括貼合多個被動元件在基板的表面。

基于上述，本發明實施例的相機模塊的制作方法是利用配置在感光芯片的主動區的保護層來隔離制程中所產生的粉塵及來自外部的污染，由于感光芯片的主動區被覆蓋住了，因此不會受到粉塵及污染而導致撞擊或刮傷，當制程結束后，再移除保護層以暴露主動區。藉此，制作相機模塊的整個過程都可以順利進行，并進而提高制作良率。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明