[發(fā)明專利]相機(jī)模塊的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810994675.0
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109449216A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹欣達(dá);許博智
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州立景創(chuàng)新科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/0216;H01L21/67;H01L21/02;G03B17/12
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 吳志紅;臧建明

1.一種相機(jī)模塊的制作方法，包括：

提供基板；

配置至少一感光芯片于所述基板上，且各所述感光芯片具有主動區(qū)；

覆蓋至少一保護(hù)層于所述至少一感光芯片的所述至少一主動區(qū)；

進(jìn)行第一制程，其中在進(jìn)行所述第一制程的過程中，所述保護(hù)層覆蓋于所述主動區(qū)；以及

移除所述保護(hù)層，以暴露出所述主動區(qū)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊的制作方法，其中所述第一制程包括設(shè)置多個導(dǎo)線于所述至少一感光芯片與所述基板之間，以電性連接所述至少一感光芯片與所述基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊的制作方法，還包括進(jìn)行第二制程，在進(jìn)行所述第二制程的過程中，所述至少一保護(hù)層覆蓋所述至少一主動區(qū)，其中所述第二制程包括通過等離子體清潔所述基板的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊的制作方法，還包括進(jìn)行第三制程，在進(jìn)行所述第三制程的過程中，所述至少一保護(hù)層覆蓋所述至少一主動區(qū)，其中所述第三制程包括形成封裝層于所述基板上，所述封裝層包封部分的所述至少一感光芯片，且外露整個所述保護(hù)層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機(jī)模塊的制作方法，其中所述至少一感光芯片包括多個感光芯片，在形成所述封裝層于所述基板上的步驟后，切割所述封裝層與所述基板，以形成多個感光組件，且在切割所述封裝層與所述基板的過程中，所述至少一保護(hù)層覆蓋所述至少一主動區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機(jī)模塊的制作方法，在移除所述保護(hù)層的步驟之后，還包括對應(yīng)所述主動區(qū)配置鏡頭組件于所述封裝層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊的制作方法，還包括在移除所述保護(hù)層的步驟后，進(jìn)行清潔制程。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊的制作方法，其中所述第一制程包括設(shè)置多個導(dǎo)線于所述至少一感光芯片與所述基板之間、等離子體清潔所述基板的表面以及形成封裝層于所述基板的其中一者。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊的制作方法，在移除所述保護(hù)層的步驟之后，還包括配置鏡座于所述基板，其中所述鏡座外露出所述主動區(qū)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的相機(jī)模塊的制作方法，還包括對應(yīng)所述主動區(qū)配置鏡頭組件于所述鏡座。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊的制作方法，在覆蓋所述至少一保護(hù)層的步驟之前，還包括貼合多個被動元件在所述基板的表面。