[發明專利]印刷電路板結構及其形成方法

在審

• 申請號: 201810994448.8
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN110475426A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 莊俊逸;郭旻桓;羅俊杰;游隆麟
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 72003 隆天知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃艷<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明的實施例提供一種印刷電路板結構，包括：印刷電路板，具有導電結構及介電結構；銅箔層，位于印刷電路板上，銅箔層具有第一子銅箔層及第二子銅箔層，其中介電結構及第一子銅箔層具有開口，該開口暴露導電結構；及導電凸塊，位于第一子銅箔層上及開口之中，且與導電結構電性連接；其中第一子銅箔層與第二子銅箔層之間具有凹槽，且第二子銅箔層的頂面暴露出來。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板結構及其形成方法。

背景技術

在現今的封裝技術中，高效電子元件常利用焊錫凸塊來達到彼此之間電性和機械連接的目的。舉例來說，集成電路(integrated circuit,IC)芯片通常是利用焊錫凸塊與封裝基板相連接。這種連接技術又稱為覆晶接合(flip-chip,FC)，其屬于面積陣列式的接合，故適合應用于高密度的封裝連線制程。

在上述制程中，IC芯片的表面配置有電極墊，而封裝基板具有相對應的電性接觸墊，通過在封裝基板的電性接觸墊上設置焊錫凸塊，以使IC芯片電性連接至封裝基板上。一般而言，封裝基板的電性接觸墊是電鍍而成的鍍銅層，然而，在電鍍時會因電鍍槽的磁力線分布而造成鍍銅層的厚度不均勻，故在鍍銅層上設置焊錫凸塊時會致使焊錫凸塊無法共平面，導致隨后IC芯片與焊錫凸塊接合時，產生未接觸開口(non-contact opening)而接合不良，進而影響IC芯片與封裝基板的電性連接。

因此，目前亟需一種新的印刷電路板結構及其形成方法，使作為電性接觸墊的銅層能夠具有均勻的厚度，以使設置于銅層上的焊錫凸塊具有較佳的共平面性，進而提高印刷電路板結構與IC芯片之間的接合性及電性連接。

發明內容

根據一些實施例，本發明提供一種印刷電路板結構，包括：印刷電路板，具有導電結構及介電結構；銅箔層，位于印刷電路板上，銅箔層具有第一子銅箔層及第二子銅箔層，其中介電結構及第一子銅箔層具有開口，該開口暴露導電結構；及導電凸塊，位于第一子銅箔層上及開口之中且與導電結構電性連接；其中第一子銅箔層與第二子銅箔層之間具有凹槽，且第二子銅箔層的頂面暴露出來。

根據一些實施例，本發明提供一種印刷電路板結構，包括：提供印刷電路板，其具有導電結構及介電結構；形成銅箔層于印刷電路板上，其中介電結構及銅箔層具有第一開口，第一開口暴露導電結構；設置第一光刻膠層于銅箔層上，并將第一光刻膠層圖案化以形成第二開口；形成導電凸塊于第一開口及第二開口之中并與導電結構電性連接；移除第一光刻膠層；形成圖案化第二光刻膠層于銅箔層及導電凸塊上；將圖案化第二光刻膠層作為遮罩對銅箔層進行圖案化，以使該箔層形成第一子銅箔層、第二子銅箔層及凹槽；及移除圖案化第二光刻膠層，使第二子銅箔層的頂面暴露出來。

附圖說明

以下將配合附圖詳述本公開的實施例，應注意的是，依照工業上的標準實施，以下圖示并未按照比例繪制，事實上，可能任意的放大或縮小元件的尺寸以便清楚表現出本公開的特征。而在說明書及附圖中，除了特別說明外，同樣或類似的元件將以類似的符號表示。

圖1A-圖1E顯示比較例的印刷電路板結構于不同階段的剖面圖。

圖2A-圖2F顯示根據本發明一些實施例的印刷電路板結構于不同階段的剖面圖。

其中，附圖標記說明如下：

100 印刷電路板結構

10 印刷電路板

12 銅箔層

12a 子銅箔層

12b 子銅箔層

14 開口

16 鍍銅層

16a 銅凸塊

16b 子鍍銅層

18 光刻膠層