[發(fā)明專利]印刷電路板結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810994448.8 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110475426A | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 莊俊逸;郭旻桓;羅俊杰;游隆麟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南亞電路板股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 72003 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 黃艷<國際申請(qǐng)>=<國際公布>=<進(jìn)入國 |
| 地址： | 中國臺(tái)*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;TW |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅箔層 導(dǎo)電結(jié)構(gòu) 印刷電路板 開口 介電結(jié)構(gòu) 印刷電路板結(jié)構(gòu) 導(dǎo)電凸塊 電性連接 暴露 頂面 | ||
1.一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，包括：
一印刷電路板，具有一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及一介電結(jié)構(gòu)；
一銅箔層，位于該印刷電路板上，該銅箔層具有一第一子銅箔層及一第二子銅箔層，其中該介電結(jié)構(gòu)及該第一子銅箔層具有一開口，該開口暴露該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；及
一導(dǎo)電凸塊，位于該第一子銅箔層上及該開口之中且與該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接；
其中，該第一子銅箔層與該第二子銅箔層之間具有一凹槽，且該第二子銅箔層的頂面暴露出來。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其中，該凹槽具有一第一側(cè)壁及相對(duì)于該第一側(cè)壁的一第二側(cè)壁，且該第一側(cè)壁與該第二側(cè)壁具有不同的高度。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其中，該第一側(cè)壁的高度大于該第二側(cè)壁的高度，且該第一側(cè)壁與該第二側(cè)壁的高度差為該導(dǎo)電凸塊在該第一子銅箔層上的厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其中，該第一側(cè)壁是該第一子銅箔層及該導(dǎo)電凸塊的側(cè)壁，且該第二側(cè)壁是該第二子銅箔層的側(cè)壁。
5.一種印刷電路板結(jié)構(gòu)的形成方法，包括：
提供一印刷電路板，其具有一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及一介電結(jié)構(gòu)；
形成一銅箔層于該印刷電路板上，
對(duì)該介電結(jié)構(gòu)及該銅箔層進(jìn)行圖案化，以形成一第一開口，該第一開口暴露該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；
設(shè)置一第一光刻膠層于該銅箔層上，并將該第一光刻膠層圖案化以形成一第二開口；
形成一導(dǎo)電凸塊于該第一開口及該第二開口之中并與該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接；
移除該第一光刻膠層；
形成一圖案化第二光刻膠層于該銅箔層及該導(dǎo)電凸塊上；
將該圖案化第二光刻膠層作為遮罩對(duì)該銅箔層進(jìn)行圖案化，使該銅箔層形成一第一子銅箔層、一第二子銅箔層及一凹槽；及
移除該圖案化第二光刻膠層，使該第二子銅箔層的頂面暴露出來。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)的形成方法，其中，該第一子銅箔層的頂面被該導(dǎo)電凸塊所覆蓋。
7.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)的形成方法，其中，該第二開口暴露該第一開口及該銅箔層的一部分。
8.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)的形成方法，其中，在移除該第一光刻膠層之前，該第一光刻膠層是直接接觸該銅箔層。
9.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)的形成方法，其中，在移除該第一光刻膠層之前，該導(dǎo)電凸塊的側(cè)壁鄰接該第一光刻膠層的側(cè)壁。
10.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)的形成方法，其中，在移除該第一光刻膠層之前，該導(dǎo)電凸塊的頂面低于該第一光刻膠層的頂面。
11.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)的形成方法，其中，在移除該圖案化第二光刻膠層之前，該圖案化第二光刻膠層是直接接觸該第二子銅箔層。
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