[發明專利]印刷電路板結構及其形成方法

在審

• 申請號: 201810994448.8
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN110475426A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 莊俊逸;郭旻桓;羅俊杰;游隆麟
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 72003 隆天知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃艷<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種印刷電路板結構，包括：

一印刷電路板，具有一導電結構及一介電結構；

一銅箔層，位于該印刷電路板上，該銅箔層具有一第一子銅箔層及一第二子銅箔層，其中該介電結構及該第一子銅箔層具有一開口，該開口暴露該導電結構；及

一導電凸塊，位于該第一子銅箔層上及該開口之中且與該導電結構電性連接；

其中，該第一子銅箔層與該第二子銅箔層之間具有一凹槽，且該第二子銅箔層的頂面暴露出來。

2.如權利要求1所述的印刷電路板結構，其中，該凹槽具有一第一側壁及相對于該第一側壁的一第二側壁，且該第一側壁與該第二側壁具有不同的高度。

3.如權利要求2所述的印刷電路板結構，其中，該第一側壁的高度大于該第二側壁的高度，且該第一側壁與該第二側壁的高度差為該導電凸塊在該第一子銅箔層上的厚度。

4.如權利要求2所述的印刷電路板結構，其中，該第一側壁是該第一子銅箔層及該導電凸塊的側壁，且該第二側壁是該第二子銅箔層的側壁。

5.一種印刷電路板結構的形成方法，包括：

提供一印刷電路板，其具有一導電結構及一介電結構；

形成一銅箔層于該印刷電路板上，

對該介電結構及該銅箔層進行圖案化，以形成一第一開口，該第一開口暴露該導電結構；

設置一第一光刻膠層于該銅箔層上，并將該第一光刻膠層圖案化以形成一第二開口；

形成一導電凸塊于該第一開口及該第二開口之中并與該導電結構電性連接；

移除該第一光刻膠層；

形成一圖案化第二光刻膠層于該銅箔層及該導電凸塊上；

將該圖案化第二光刻膠層作為遮罩對該銅箔層進行圖案化，使該銅箔層形成一第一子銅箔層、一第二子銅箔層及一凹槽；及

移除該圖案化第二光刻膠層，使該第二子銅箔層的頂面暴露出來。

6.如權利要求5所述的印刷電路板結構的形成方法，其中，該第一子銅箔層的頂面被該導電凸塊所覆蓋。

7.如權利要求5所述的印刷電路板結構的形成方法，其中，該第二開口暴露該第一開口及該銅箔層的一部分。

8.如權利要求5所述的印刷電路板結構的形成方法，其中，在移除該第一光刻膠層之前，該第一光刻膠層是直接接觸該銅箔層。

9.如權利要求5所述的印刷電路板結構的形成方法，其中，在移除該第一光刻膠層之前，該導電凸塊的側壁鄰接該第一光刻膠層的側壁。

10.如權利要求5所述的印刷電路板結構的形成方法，其中，在移除該第一光刻膠層之前，該導電凸塊的頂面低于該第一光刻膠層的頂面。

11.如權利要求5所述的印刷電路板結構的形成方法，其中，在移除該圖案化第二光刻膠層之前，該圖案化第二光刻膠層是直接接觸該第二子銅箔層。