[發(fā)明專利]一種屏蔽柵DMOS器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810993531.3 | 申請日: | 2018-08-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109119468B | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高巍;何文靜;任敏;蔡少峰;李澤宏;張金平;張波 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/423 | 分類號(hào): | H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 成都點(diǎn)睛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖歡;葛啟函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 屏蔽 dmos 器件 | ||
一種屏蔽柵DMOS器件,屬于功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明在控制柵電極和屏蔽柵電極之間設(shè)置一個(gè)額外的浮空柵電極,各電極之間由介質(zhì)層相互隔離,由于引進(jìn)了位置可調(diào)的浮空柵電極,器件的柵源電容得以減小,且柵源電容與柵漏電容的比值可調(diào),同時(shí)浮空柵電極和接地的屏蔽柵電極的結(jié)合使得第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體漂移區(qū)內(nèi)部的電場更加均勻地分布,因此本發(fā)明提出的一種屏蔽柵DMOS器件,減小了器件的開關(guān)損耗,提高了器件開關(guān)速度和耐壓水平,改善了導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗的矛盾關(guān)系。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種屏蔽柵DMOS器件。
背景技術(shù)
功率半導(dǎo)體器件是進(jìn)行功率處理的半導(dǎo)體器件,其結(jié)合微電子技術(shù)與電力電子技術(shù),構(gòu)成了電力電子技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。功率MOSFET因其開關(guān)速度快、輸入阻抗高、損耗小、驅(qū)動(dòng)簡單、頻率特性好等優(yōu)點(diǎn),在功率變換領(lǐng)域起到重要作用,其發(fā)展過程是在保持自身優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上不斷提高耐壓降低損耗的過程。傳統(tǒng)的VDMOS器件是一種采用雙擴(kuò)散工藝的平面結(jié)構(gòu),它是第一個(gè)成功商業(yè)應(yīng)用的功率MOSFET,對(duì)功率MOSFET的發(fā)展起到了關(guān)鍵的推動(dòng)作用,但是其內(nèi)部JFET區(qū)的存在使器件的導(dǎo)通電阻較大,是功率器件的發(fā)展所不希望的,這為槽柵功率器件的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。Trench MOSFET(TMOS)采用U型溝槽結(jié)構(gòu),導(dǎo)電溝道為縱向溝道,元胞密度高,電流處理能力大,因?yàn)槠浣Y(jié)構(gòu)中消除了JFET區(qū)而使器件導(dǎo)通損耗較低而發(fā)展起來,廣泛應(yīng)用于低壓領(lǐng)域。
在低壓和超低壓方向,漏源通態(tài)電阻Rds(on)和柵電荷Qg是兩個(gè)重要參數(shù)。減小Rds(on)有利于降低通態(tài)損耗,減小Qg則有利于降低開關(guān)損耗。但是,對(duì)于傳統(tǒng)TMOS來說,這兩個(gè)參數(shù)的優(yōu)化存在一定的矛盾關(guān)系。為了提高TMOS的性能,國內(nèi)外提出了屏蔽柵DMOS(Shield-gate DMOSFET,SGT MOS)結(jié)構(gòu),如圖1所示,上層多晶硅為控制柵,控制器件溝道的導(dǎo)通與截止,下層多晶硅為屏蔽柵(Shield),作為“體內(nèi)場板”來調(diào)節(jié)漂移區(qū)的電場,使其分布更加均勻,所以SGT結(jié)構(gòu)通常具有更低的導(dǎo)通電阻和更高的擊穿電壓。下層的多晶硅屏蔽柵通常接源極電位,因此與普通TMOS結(jié)構(gòu)相比,SGT具有較小的柵漏電容,很大程度上減小了開關(guān)損耗。但是,柵漏電容的減小又會(huì)使器件在遭遇較大的開啟或關(guān)斷漏源尖鋒電壓時(shí)更易發(fā)生失效,使器件可靠性降低。另外,由于SGT下層多晶硅屏蔽柵的存在增大了柵極與源極的覆蓋面積,致使該結(jié)構(gòu)的柵源電容較大。并且常規(guī)SGT導(dǎo)通電阻的減小依賴于較大的元胞密度,隨著元胞尺寸的減小,器件的柵源電容將不斷增大,器件需要更大的柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)才能正常開啟,導(dǎo)致開關(guān)速度減慢、開關(guān)損耗增大等問題。因此導(dǎo)通電阻減小的同時(shí)會(huì)使柵源電容增大,而減小柵漏電容的同時(shí)又會(huì)使器件的可靠性降低,因此需要合理調(diào)節(jié)柵源電容和柵漏電容的比值,改善導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗的矛盾關(guān)系。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上文所述,本發(fā)明針對(duì)常規(guī)的屏蔽柵功率器件的柵源電容較大而影響開關(guān)速度和開關(guān)損耗的問題,提供了一種新型的屏蔽柵DMOS器件,通過在控制柵電極和屏蔽柵電極之間設(shè)置一個(gè)額外的浮空柵電極,使其電位浮空,且該電極位置通過合理調(diào)節(jié)后得到一個(gè)合適的柵源電容,來降低器件開關(guān)損耗,提高器件開關(guān)速度和耐壓能力,改善導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗的矛盾關(guān)系。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的
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