[發(fā)明專利]基板處理裝置及基板處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810993464.5 | 申請日: | 2018-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN109545703B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 巖尾通矩 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市上京區(qū)堀川通寺之內(nèi)上*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供一種基板處理裝置與方法,對基板實(shí)施使用處理液的處理,包括:基板保持單元,有自旋底座,并用以保持基板;隔斷構(gòu)件,有與由基板保持單元保持的基板的上表面相向的基板相向面,并有比自旋底座大的直徑;隔斷構(gòu)件升降單元,使隔斷構(gòu)件在隔斷位置與退避位置間升降,隔斷位置是將基板相向面與上表面間的空間從上表面上的側(cè)方隔斷的位置,退避位置是從隔斷位置向上方退避的位置,且空間未從上表面上的側(cè)方被隔斷;以及多個防護(hù)板,包括環(huán)繞在基板保持單元周圍的筒狀內(nèi)側(cè)防護(hù)板、及環(huán)繞在內(nèi)側(cè)防護(hù)板周圍的筒狀外側(cè)防護(hù)板,多個防護(hù)板用以捕獲從基板與隔斷構(gòu)件之間排出的處理液,外側(cè)防護(hù)板的內(nèi)周端相較于內(nèi)側(cè)防護(hù)板的內(nèi)周端而位于徑向外側(cè)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置及基板處理方法。在作為處理對象的基板中,例如包括半導(dǎo)體晶片、液晶顯示裝置用基板、有機(jī)電致發(fā)光(electroluminescence,EL)顯示裝置等平板顯示器(Flat Panel Display,F(xiàn)PD)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體裝置的制造工序中,為了對半導(dǎo)體晶片等基板的表面實(shí)施使用藥液等處理液的處理,有時使用對基板逐片進(jìn)行處理的單片式基板處理裝置。此單片式的基板處理裝置在腔室內(nèi)例如包括:使基板保持為大致水平并旋轉(zhuǎn)的自旋夾頭(spin chuck)、用于對通過此自旋夾頭而旋轉(zhuǎn)的基板供給處理液的噴嘴、在接近由自旋夾頭保持的基板的表面(上表面)的位置相向配置的隔斷構(gòu)件、以及用于捕獲從基板排出的處理液并進(jìn)行排液的處理杯(cup)。
如美國專利申請公開第2016/045938A1號公報所示,處理杯具備多個防護(hù)板(guard)。各防護(hù)板包括環(huán)繞在自旋夾頭周圍的圓筒狀的引導(dǎo)部、以及從引導(dǎo)部的上端向中心側(cè)朝斜上方延伸的圓筒狀的傾斜部。各傾斜部的上端構(gòu)成為各防護(hù)板的內(nèi)周端,并具有比基板與自旋底座大的直徑。各防護(hù)板的內(nèi)周端在徑向上一致。
另外,在美國專利申請公開第2017/186599A1號公報的基板處理裝置的基板處理例中,一面將隔斷構(gòu)件配置于從基板的表面向上方退避的退避位置,一面從配置于隔斷構(gòu)件與基板的上表面之間的噴嘴噴出藥液,由此進(jìn)行藥液處理。同樣地,一面將隔斷構(gòu)件配置于退避位置,一面從配置于隔斷構(gòu)件與基板的上表面之間的噴嘴噴出沖洗液,由此進(jìn)行沖洗處理。
沖洗處理后,使隔斷構(gòu)件接近基板的表面。在此狀態(tài)下,使自旋夾頭與隔斷構(gòu)件沿同一方向旋轉(zhuǎn)。由此,將附著于基板表面的沖洗液甩掉并去除(干燥)。
另外,美國專利申請公開第2015/234296A1號公報的隔斷構(gòu)件中,為了更有效地將基板上方的上方空間與上方空間的側(cè)方空間隔斷而具備配置于由自旋夾頭保持的基板上方的圓板部、以及從與圓板部的周緣下垂的圓筒部。即,此隔斷構(gòu)件包括:與由自旋夾頭保持的基板的上表面相向的基板相向面、以及與由自旋夾頭保持的基板的外周端相向的內(nèi)周面。
發(fā)明內(nèi)容
本申請發(fā)明人等對使用美國專利申請公開第2015/234296A1號公報的隔斷構(gòu)件來實(shí)施下述專利文獻(xiàn)2的基板處理例進(jìn)行了研究。
即,對于具有圓板部與圓筒部的隔斷構(gòu)件,一面將隔斷構(gòu)件配置于從基板的表面向上方退避的退避位置,一面從配置于隔斷構(gòu)件與基板的上表面之間的噴嘴噴出處理液(藥液或沖洗液),由此進(jìn)行藥液處理或沖洗處理。此時,使多個防護(hù)板中的一個防護(hù)板(退避位置用防護(hù)板)與基板的周端面相向。利用退避位置用防護(hù)板來捕獲從基板的周緣部排出的處理液。
沖洗處理后,使隔斷構(gòu)件接近基板的表面。另外,使與退避位置用防護(hù)板不同的防護(hù)板(隔斷位置用防護(hù)板)與隔斷構(gòu)件的圓筒部的下端部相向。在該狀態(tài)下使基板干燥。利用隔斷位置用防護(hù)板來捕獲從隔斷構(gòu)件的圓筒部的下端部排出的處理液。
所述情況下,存在如下問題。即,美國專利申請公開第2015/234296A1號公報的隔斷構(gòu)件由于具有對內(nèi)周面進(jìn)行劃分的圓筒部,因此被設(shè)置成比自旋底座大的直徑。在使用這種大直徑的隔斷構(gòu)件的情況下,為了避免與防護(hù)板的內(nèi)周端的干擾,需要擴(kuò)大各防護(hù)板的內(nèi)徑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社斯庫林集團(tuán),未經(jīng)株式會社斯庫林集團(tuán)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810993464.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





