[發明專利]一種真空濺鍍裝置

有效

• 申請號: 201810989322.1
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109055903B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 余澤軍
• 申請（專利權）人: 東陽市家強塑膠有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/50
• 代理公司: 北京智行陽光知識產權代理事務所(普通合伙) 11738
• 代理人: 黃錦陽

本發明屬于真空濺鍍技術領域，具體的說是一種真空濺鍍裝置，包括反應腔、靶材、一號電機、連接軸、安裝板、頂板與一號固定件；靶材左右對稱安裝在反應腔的內壁上，靶材用于產生鍍膜所需的金屬粒子；一號電機安裝在反應腔底部，一號電機位于反應腔外部；連接軸安裝位于反應腔內，連接軸下端與一號電機輸出軸相連接，連接軸上端轉動安裝在反應腔頂部；安裝板通過連接軸安裝在反應腔內，安裝板位于反應腔底部；頂板通過連接軸安裝在反應腔內，頂板位于底部上方；一號固定件上端安裝在頂板下表面，一號固定件下端安裝在安裝板上表面，一號固定件數量若干，一號固定件用于固定基材。

技術領域

本發明屬于真空濺鍍技術領域，具體的說是一種真空濺鍍裝置。

背景技術

濺鍍，通常指的是磁控濺鍍，屬于高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣體氬氣(Ar)，并在塑膠基材(陽極)和金屬靶材(陰極)之間加上高壓直流電，由于輝光放電產生的電子激發惰性氣體，產生等粒子體，等粒子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。濺鍍與常用的蒸發鍍相比，濺鍍具有電鍍層與基材的結合力強，附著力比蒸發鍍高過10倍以上，電鍍層致密等優點。濺鍍的成品的表面的鍍膜厚度的均勻性直接決定濺鍍后成品的質量，但是現有的設備無法是的濺鍍后的基材表面的鍍膜厚度一致。

專利文獻一：濺鍍裝置，申請號：2010106052656

上述專利文獻1中，通過第一料桿與第二料桿的轉動帶動基材轉動，但是料桿只能繞軸心公轉無法自傳，從而使得基材外表面與金屬粒子接觸的機會比基材內表面與金屬粒子的接觸機會多，從而使得基材外表面的鍍膜比基材內表面的基材鍍膜厚，該發明實用性不高。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提出的一種真空濺鍍裝置，通過利用氣缸對帶動連桿上下運動，利用連桿的內螺紋與一號推桿上的外螺紋相互配合，從而使得連桿在一號推桿上上下運動并轉動，進而使得連桿上的安裝件與基材隨著連桿轉動，使得基材的每一處與金屬粒子的接觸機會相同，使得基材成品的鍍膜更加均勻。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明所述的一種真空濺鍍裝置，包括反應腔、靶材、一號電機、連接軸、安裝板、頂板與一號固定件；所述靶材左右對稱安裝在反應腔的內壁上，靶材用于產生鍍膜所需的金屬粒子；所述一號電機安裝在反應腔底部，一號電機位于反應腔外部；所述連接軸安裝位于反應腔內，連接軸下端與一號電機輸出軸相連接，連接軸上端轉動安裝在反應腔頂部；所述安裝板通過連接軸安裝在反應腔內，安裝板位于反應腔底部；所述頂板通過連接軸安裝在反應腔內，頂板位于底部上方；所述一號固定件上端安裝在頂板下表面，一號固定件下端安裝在安裝板上表面，一號固定件數量若干，一號固定件用于固定基材。工作時，將基材安裝在一號固定件上，對反應腔抽真空并向反應腔中注入足量的氬氣，注完氬氣后，開啟一號電機，安裝板與頂板在一號電機的作用下轉動，從而使得一號固定件隨著頂板與安裝板同步轉動，使得一號固定件上的基材與靶材產生的金屬粒子充分接觸，從而使得基材表面的鍍膜更加均勻，加快的濺鍍的速度，提高了工作效率，提高了成品的質量。