[發明專利]路徑識別卡、路徑識別卡的超聲波焊接設備及制作方法

在審

• 申請號: 201810987893.1
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN110866582A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 桂杰;王國勤
• 申請（專利權）人: 北京聚利科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G07B15/06;B23K20/10;B23K20/26;B29C65/08
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊佩;劉芳

1.一種路徑識別卡，包括外殼以及設置在所述外殼的內腔中的電路板和電池，所述電路板與所述電池電連接，其特征在于，所述外殼包括下殼以及焊接在所述下殼上方的上殼，所述上殼和所述下殼共同圍成可容置所述電路板以及所述電池的密封腔體，所述上殼與所述下殼在焊接時所處的環境的壓強小于所述路徑識別卡的存儲環境的壓強。

2.根據權利要求1所述的路徑識別卡，其特征在于，所述外殼的內腔為負壓腔。

3.根據權利要求1所述的路徑識別卡，其特征在于，所述外殼的內腔為真空腔。

4.根據權利要求1所述的路徑識別卡，其特征在于，所述上殼和所述下殼通過超聲波焊接的方式連接。

5.根據權利要求1所述的路徑識別卡，其特征在于，所述上殼的側壁的底面和所述下殼的側壁的頂面為相互平行的兩個平面，所述上殼的側壁的底面與所述下殼的側壁的頂面焊接。

6.一種如權利要求1至5任一項所述的路徑識別卡的超聲波焊接設備，其特征在于，包括：下焊接頭以及密封設置在所述下焊接頭上方的上焊接頭，所述上焊接頭和所述下焊接頭共同圍成可容置所述路徑識別卡的空腔，且所述上焊接頭或所述下焊接頭上開設有抽氣孔，以使所述空腔中的壓強小于所述路徑識別卡的存儲環境的壓強。

7.根據權利要求6所述的超聲波焊接設備，其特征在于，所述空腔形成為負壓腔或者真空腔。

8.根據權利要求6所述的超聲波焊接設備，其特征在于，所述上焊接頭和所述下焊接頭之間通過密封件密封連接。

9.根據權利要求8所述的超聲波焊接設備，其特征在于，所述密封件為密封硅膠件或者密封橡膠件。

10.一種路徑識別卡的制作方法，所述路徑識別卡包括外殼、電路板以及電池，所述外殼包括下殼和連接在所述下殼上方的上殼，其特征在于，所述方法包括：

將所述電路板、所述電池放置在所述下殼內；

在預設壓強下，將所述上殼焊接在所述下殼上，以使所述上殼和所述下殼共同圍成可容置所述電路板和所述電池的密封腔體，其中，所述預設壓強小于所述路徑識別卡的存儲環境的壓強。